LMK107B7225KA-TR 产品概述

一、产品简介

LMK107B7225KA-TR 为太诱（TAIYO YUDEN）系列贴片多层陶瓷电容（MLCC），标称容量 2.2 μF，额定电压 10 V，公差 ±10%，介质等级 X7R，封装 0603（1608 公制）。此型号针对高密度表贴电路中的去耦、储能与旁路等应用进行了优化，适配自动贴片与回流焊工艺的生产线。

二、主要电气参数

• 标称电容：2.2 μF
• 额定电压：10 V DC
• 容差：±10%（标称）
• 介质：X7R（工作温度范围广，适用一般工业温度）
• 封装尺寸：0603（英寸制）
• 包装形式：-TR 表示卷带（Tape & Reel），适合高速贴片机投料

三、性能与特点

• 体积小、容量相对较大，利于实现电路小型化与高密度布局。
• X7R 介质在 −55°C 至 +125°C 范围内保持良好工作特性，适合一般工业温度下的去耦与旁路需求（应注意 X7R 在温度与偏压下会有一定的电容变化）。
• 低等效串联电阻（ESR）与低等效串联电感（ESL），对高频去耦、瞬态响应和电源稳定性有明显提升。
• 适合自动化贴装与回流焊，良好的机械可靠性与热循环耐受性。

四、应用场景

• 电源去耦与稳压器输出旁路（SMPS、LDO）。
• 手机、平板、可穿戴设备等便携电子产品的滤波与储能。
• 通信模块、消费电子、工业控制中对体积及性能要求兼顾的场合。
• 高频电路中的旁路与去耦应用。

五、使用建议与注意事项

• DC 偏压与温度会引起 X7R MLCC 的有效电容下降，尤其在高电场条件下（接近额定电压）影响更明显；设计时请参考厂商的“电容随偏压/温度变化”曲线并留有裕量。
• 0603 封装机械尺寸较小，焊接时应严格遵循厂家推荐的回流焊温度曲线与预热/冷却要求，以避免热应力导致裂纹或焊点缺陷。
• 对于需要极低泄漏电流或高稳定性的精密电路，应评估是否采用 C0G/NP0 或其他介质替代 X7R。
• 贴装时注意基板开窗、焊膏量与焊盘尺寸匹配，避免 tombstoning 或桥接。

六、可靠性与测试建议

• 在关键设计中建议进行实际工况下的加速老化、热循环与冲击测试验证。
• 对于电源去耦网络，建议在样机阶段测量实际电容值、等效串联阻抗（ESR）与旁路性能，确认满足瞬态和稳定性要求。

七、采购与封装信息

LMK107B7225KA-TR 后缀 -TR 表示卷带包装，方便 SMT 生产线直接上料。具体每盘数量、最小包装单位及交付信息请以太诱官方规格书或授权分销商报价单为准。采购时建议索取并核对最新的规格书（包含电容-偏压特性、回流曲线与可靠性数据），以确保设计与生产的一致性。