型号:

LMH6643MMX/NOPB

品牌:TI(德州仪器)
封装:VSSOP-8
批次:两年内
包装:编带
重量:0.058g
其他:
LMH6643MMX/NOPB 产品实物图片
LMH6643MMX/NOPB 一小时发货
描述:运算放大器 LMH6643MMX/NOPB
库存数量
库存:
792
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.78
3500+
2.66
产品参数
属性参数值
放大器数双路
最大电源宽度(Vdd-Vss)12.8V
轨到轨轨到轨输出
增益带宽积(GBP)130MHz
输入失调电压(Vos)3.4mV
输入失调电压温漂(Vos TC)5uV/℃
压摆率(SR)130V/us
输入偏置电流(Ib)1.5uA
输入失调电流(Ios)20nA
噪声密度(eN)17nV/√Hz@100kHz
共模抑制比(CMRR)95dB
静态电流(Iq)2.7mA
输出电流145mA
工作温度-40℃~+85℃
单电源2.7V~12.8V
双电源(Vee~Vcc)-5V~5V

LMH6643MMX/NOPB 产品概述

一、概述与核心参数

LMH6643MMX/NOPB 是德州仪器(TI)推出的双路高速运算放大器,集高带宽、低噪声、轨到轨输出与较高输出驱动能力于一身,适合对速度与精度有较高要求的信号链应用。关键参数包括:共模抑制比(CMRR) 95 dB、噪声密度 17 nV/√Hz(@100 kHz)、增益带宽积(GBP) 130 MHz、压摆率(SR) 130 V/µs、轨到轨输出、最大输出电流 145 mA、静态电流 Iq 约 2.7 mA(双路器件)、输入失调电压 Vos 3.4 mV、输入偏置电流 Ib 1.5 µA。工作温度范围为 -40 ℃ 至 +85 ℃,封装为 VSSOP-8,型号后缀 NOPB 表示无铅环保封装。

二、特色与性能解析

  • 轨到轨输出:在宽电源电压范围(单电源 2.7 V ~ 12.8 V,双电源 -5 V ~ +5 V)内,可把输出摆幅尽量靠近电源轨,便于低电压系统中实现最大动态范围。
  • 高速与宽带:GBP 为 130 MHz,配合 130 V/µs 的高压摆率,能很好地驱动高速信号和快速边沿,适合 ADC 驱动、视频/图像前端、宽带滤波等场合。理论上闭环带宽可近似为 GBP/闭环增益,但实际带宽受布局、负载与补偿影响。
  • 低噪声与高 CMRR:17 nV/√Hz 的噪声密度与 95 dB 的 CMRR 有利于在要求较高信噪比的前端放大场景中保持信号完整性,尤其在差分或单端传感等对共模抑制敏感的应用。
  • 输出驱动能力:最高 145 mA 的输出电流使其能够驱动较低阻抗负载或作为后级驱动器使用,但大电流输出会增加功耗与发热,需要考虑热管理。

三、典型应用场景

  • ADC 驱动与采集前端:因带宽与低噪声特性适合驱动采样保持电路或高速 ADC 的输入。
  • 视频/图像信号链:轨到轨输出与高速特性适用于视频放大、缓冲和信号整形。
  • 主动滤波器与差分放大:在中高频率主动滤波和差分信号处理可获得良好性能,CMRR 优势明显。
  • 传感器信号调理:低噪声与较低偏置电流适合多数传感器前端,但对于超高阻抗源需注意输入偏置电流造成的误差。

四、电路设计与注意事项

  • 电源去耦:在紧邻 VDD/VSS 引脚处放置 0.1 µF 陶瓷去耦电容,并配合 1–10 µF 的旁路电容以抑制低频波动,减少振铃与稳定性问题。
  • 布局与接地:尽量缩短输入、反馈与电源回路的走线,采用单点接地或大面积地平面以降低寄生电感和噪声耦合。高速运放对布局敏感,长走线会降带宽并可能引起振荡。
  • 反馈与稳定性:根据所需闭环增益选择合适的反馈网络阻值。若使用高阻值或需要滤除高频噪声,可在反馈回路并联适当电容以保证稳定性。具体是否需要外部补偿及补偿方式,请参照器件数据手册验证。
  • 输入源阻抗与偏置电流:输入偏置电流约 1.5 µA,偏置电流不平衡会引入失调电压;当与高源阻抗配合时,应通过匹配阻抗或在输入端并联阻容以降低直流误差。
  • 热管理:在大输出电流或连续大摆幅工作下,器件发热显著,应评估封装散热路径与PCB铜箔面积,必要时增加散热面积或降低占空比。

五、选型建议与验证要点

  • 若目标应用强调低噪声、高带宽且需要轨到轨输出,LMH6643MMX/NOPB 是合适的候选。
  • 在最终设计前,务必参考 TI 官方数据手册确认典型参数、输入共模范围、输出摆幅在不同负载与电源下的具体数值,以及增益稳定性信息。
  • 做样品评估时建议测试:闭环带宽与相位裕度、噪声与失真、输出驱动能力下的线性度与温漂、以及在目标电源/负载条件下的温升与长期稳定性。

总结:LMH6643MMX/NOPB 将高速性能与轨到轨输出、较低噪声和良好驱动能力结合,适合驱动高速数据通路与模拟前端。精心的 PCB 布局、电源去耦与反馈设计是发挥其性能的关键。