LM61BIM3X/NOPB 产品概述

一、产品简介

LM61BIM3X/NOPB 是德州仪器（TI）出品的线性温度传感器，封装为常见的 SOT-23-3 小型封装，适用于空间受限和低功耗设计。器件输出与温度呈线性关系，可直接驱动模数转换器（ADC）或模拟采集前端，用于温度监测与控制。该型号为无铅（NOPB）版本，符合现代环保与可制造性要求。

二、主要规格（基础参数）

• 温度测量精度：±2 ℃（典型/保证精度请参照厂方规格表）
• 测量范围：-25 ℃ ~ +85 ℃
• 工作电压：2.7 V ~ 10 V
• 待机/工作电流：约 125 µA（低功耗）
• 封装：SOT-23-3（小型三引脚封装）
  说明：器件为模拟输出型温度传感器，输出电压与温度呈线性关系，便于单点标定与系统集成。

三、特点与优势

• 小体积封装（SOT-23-3）：便于 SMT 贴装，适合移动设备与嵌入式系统。
• 宽电源电压范围：2.7 V 到 10 V，兼容多种供电方案（单节锂电池或 3.3V、5V 总线均可）。
• 低功耗：约 125 µA 的待机工作电流，适合电池供电或节能场景。
• 良好的线性度与稳定性：易于与微控制器 ADC 直连，可通过软件进行偏移校准以提升系统精度。
• RoHS / 无铅（NOPB）合规：适合现代制造与环保要求。

四、引脚与封装（SOT-23-3）

典型三引脚功能如下（请以原厂封装图和 Datasheet 为准）：

• V+（电源）：连接 2.7 V~10 V 的正电源，建议在靠近器件放置去耦电容。
• VOUT（输出）：模拟电压输出，与温度成正比，直接输入 ADC 或外部信号处理电路。
• GND（接地）：系统地线，建议采用良好地平面以保证测量稳定性。

封装说明：SOT-23-3 封装尺寸小、引脚间距紧凑，适合自动化贴装与回流焊工艺。

五、典型应用电路与使用建议

• 电源与去耦：在 V+ 与 GND 之间放置 0.01 µF~0.1 µF 的陶瓷旁路电容，减小电源噪声对测量的影响。
• 输出采样：将 VOUT 直接接至 MCU 的 ADC 输入，ADC 输入阻抗应足够高，必要时在输出与 ADC 之间加入缓冲运算放大器以降低源阻抗影响。
• 校准建议：出厂精度为 ±2 ℃，若应用对精度要求更高，建议在已知温度下进行一点评估或两点标定以消除偏移和比例误差。
• 布局注意：避免在传感器附近放置发热元件（电源稳压器、功率元件等）；走线应尽量短，地线回流路径应良好，减少热噪声和共模干扰。
• 保护电路：若存在较大瞬态或 ESD 风险，可在 V+ 或 VOUT 线上考虑串联小电阻或 TVS/ESD 抑制元件。

六、选型与注意事项

• 温度范围匹配：该器件适用于一般工业/民用环境（-25 ℃+85 ℃），若需更宽温区（-40 ℃+125 ℃）应选用其他型号或等级。
• 供电裕度：保证供电在器件规格范围内并加良好旁路，避免电源瞬变引起读数漂移。
• 系统精度预算：器件精度为 ±2 ℃，系统总误差还需考虑 ADC 精度、参考电压稳定性、布局热影响和软件处理误差。
• 器件替代与升级：如需更高精度或数字输出（I2C/SPI），可参考其他厂商或 TI 的数字温度传感器系列。

七、封装与订购信息

• 封装形式：SOT-23-3（M3 封装代码）
• 型号全称示例：LM61BIM3X/NOPB（NOPB 表示无铅可回收 RoHS 兼容）
• 采购建议：按需核对批次和温漂/精度等级，量产前建议索取样品并做可靠性试验与环境应力验证。

如需具体电气参数（输出灵敏度、偏移电压、瞬态响应、热滞回等）和封装引脚图，请参考德州仪器（TI）官方 Datasheet，以便在电路设计与系统验证中获得准确数值。