型号:

LM3674MF-ADJ/NOPB

品牌:TI(德州仪器)
封装:SOT-23-5
批次:22+
包装:编带
重量:0.033g
其他:
LM3674MF-ADJ/NOPB 产品实物图片
9.5
LM3674MF-ADJ/NOPB 一小时发货
描述:DC-DC电源芯片 可调 2.7V~5.5V 1V~3.3V 降压型
库存数量
库存:
781
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
5.3105
1000+
5.13
产品参数
属性参数值
功能类型降压型
工作电压2.7V~5.5V
输出电压1V~3.3V
输出电流600mA
开关频率2MHz
工作温度-30℃~+85℃@(TA)
同步整流
输出通道数1
拓扑结构降压式
静态电流(Iq)300uA
开关管(内置/外置)内置
输出类型可调

LM3674MF-ADJ/NOPB 产品概述

一、产品简介

LM3674MF-ADJ/NOPB 是德州仪器(TI)的一款高频同步整流降压型 DC-DC 转换器,提供可调输出电压(1.0V 至 3.3V),输入电压范围 2.7V 至 5.5V,最大输出电流 600mA。芯片采用降压拓扑并集成开关管,开关频率高达 2MHz,静态电流(Iq)约为 300µA,工作温度范围 -30℃ 至 +85℃(TA),封装为 SOT-23-5,型号后缀 NOPB 表示无铅封装。该器件具备同步整流功能,可在较宽输入电压范围内实现高效率、小尺寸电源设计,适合便携与空间受限的应用。

二、主要特性

  • 输入电压:2.7V ~ 5.5V
  • 可调输出电压:1.0V ~ 3.3V(通过外部反馈电阻设定)
  • 最大输出电流:600mA
  • 同步整流:集成,降低导通损耗
  • 开关频率:2MHz(高频率有利于减小外部元件尺寸)
  • 静态电流:约 300µA,适合电池供电的低待机功耗应用
  • 封装:SOT-23-5,节省 PCB 面积
  • 工作温度:-30℃ ~ +85℃(器件在高温及高负载下需注意热管理)

三、典型应用场景

  • 移动与便携式设备电源(手持终端、便携测试仪)
  • 可穿戴设备与物联网节点(对尺寸和待机功耗敏感)
  • 点负载(point-of-load)稳压,如 MCU、传感器、RF 模块供电
  • 低压数字电源(FPGA、ASIC、DSP 的辅助电源)
  • 任何需要将 3.3V/5V 电源降至 1.0V~3.3V、小型化且效率要求较高的场合

四、外部元件与典型电路注意事项

LM3674 为降压稳压器,通常需要配合以下外部元件实现可靠工作:

  • 输入电容(CIN):靠近 VIN 引脚放置,选用低 ESR 陶瓷电容以抑制输入电压尖峰与开关噪声。
  • 输出电容(COUT):选用低 ESR 陶瓷电容以降低输出纹波并提升瞬态响应。
  • 电感(L):选择低 DCR、满足电流饱和裕量的功率电感,电感值与输出纹波及效率有关,应根据目标纹波和效率进行权衡。
  • 反馈电阻:通过外部分压电阻设定输出电压(使输出在 1.0V 至 3.3V 范围内可调)。
  • 布局:保持开关节点(SW)和输入电容到器件 VIN 引脚的回路最短,输出电容与负载回路尽量靠近,避免长的走线形成辐射与 EMI 源。

五、设计要点与选型建议

  • 热管理:SOT-23-5 封装体积小,热阻相对较高。高输入电压与接近 600mA 的负载会导致芯片发热,实际设计时需评估功耗(开关损耗 + 导通损耗)并在 PCB 板上通过铜箔扩展或热孔改善散热,必要时降低工作电流或使用外部散热方案。
  • 效率权衡:2MHz 的高开关频率有利于减小电感与电容尺寸,但会增加开关损耗,实际效率受输入电压、输出电压、负载电流及外部器件选择影响。对功率密度与效率之间做权衡。
  • 电感与电容选择:选用满足电流与频率特性的元件,确保电感在最大输出电流下不饱和,电容具备足够的纹波电流承受能力与稳定的温度性能。
  • 启动与保护:设计时注意芯片的启动、欠压与过流保护特性(参考器件数据手册),必要时在输入侧加上浪涌保护电路或在输出加入软起动与限流措施以保护负载与器件。

六、封装与可靠性

SOT-23-5 小封装便于在空间受限的板上实现高密度布置,型号带 NOPB 的为环保无铅封装,符合常见的环保要求。器件额定工作温度为 -30℃ 至 +85℃,适合多数消费电子与工业级轻工业应用;若需在更宽或更高温度范围内工作,应参考 TI 的完整规格书并进行热仿真与实际环境测试。

七、总结

LM3674MF-ADJ/NOPB 是一颗面向小尺寸、高频率、低待机功耗应用的可调降压稳压器,集成同步整流和开关管,支持 1.0V~3.3V 可调输出与 600mA 的输出能力。其 2MHz 的高开关频率和 SOT-23-5 封装使得整机方案在体积上具备明显优势,适合便携式、物联网及点负载电源设计。设计时应重视 PCB 布局与散热管理,并按需求选择合适的外部电感与电容以获得预期的效率与纹波性能。更多详细参数与规范(如启动特性、保护限值、典型应用电路和布局建议),请参考 TI 官方数据手册和参考设计。