LM285MX-2.5/NOPB 产品概述

一、产品简介

LM285MX-2.5/NOPB 是德州仪器（TI）推出的一款固定式并联（shunt）电压基准芯片，输出电压为 2.5V，采用 SOIC-8 封装（无铅，NOPB）。器件面向对稳定性、低功耗和小体积有要求的电路设计，如 ADC/DAC 基准、精密比较器、电源监控与便携式仪表等场合。

二、主要参数

• 输出电压：2.5 V（固定）
• 初始精度：典型可达 ±0.8%（规格说明中部分场合标注 ±1.5%）
• 温度范围：-40 ℃ ～ +85 ℃
• 温度系数：30 ppm/℃（约等于 2.5V × 30 ppm = 75 μV/℃）
• 静态电流（Iq）：20 μA（低静态电流，有利于低功耗设计）
• 最大/输出电流（可承受的阴极电流）：20 mA
• 最小阴极电流以保持调节：20 μA
• 噪声（10 Hz–10 kHz）：120 μV RMS
• 封装：SOIC-8（NOPB，无铅）

三、关键特性与性能说明

1. 精度与漂移：器件初始精度良好，结合 30 ppm/℃ 的温漂，在温度变化环境下能保持较小的电压漂移（约 75 μV/℃），适合对温度稳定性有要求的测量系统。
2. 低功耗：20 μA 的静态电流使其非常适合电池供电或待机功耗敏感的应用。
3. 输出能力与噪声：可承受最高 20 mA 阴极电流，可直接驱动小负载，噪声 120 μV RMS 在中低频带内表现优秀，利于精密 ADC 等对噪声敏感的前端。
4. 并联型（shunt）工作方式：需要通过外部限流元件（如串联电阻）来设定阴极电流，器件在低电流（≥20 μA）下仍能维持基准输出，但在过低电流时可能影响噪声与瞬态响应。

四、应用建议与设计注意事项

• 偏置与限流：在设计中应根据输入电源与负载计算合适的串联限流电阻，保证器件在所有工况下阴极电流既不低于 20 μA（保持调节），又不超过 20 mA（避免过热或损坏）。
• 旁路电容：在基准输出端并联一个 0.01–0.1 μF 的陶瓷电容可以显著降低宽带噪声并改善瞬态响应；若电源纹波较大，考虑增加更大容量的滤波。
• 功耗与散热：并联基准在较高电压差与较大电流时会产生较多功耗，请关注 SOIC-8 的封装热阻与系统散热条件，必要时降低工作电流或使用扩展散热措施。
• 缓冲放大：若需要更大电流驱动或隔离基准源与负载，可用低漂移运放做缓冲，从而减轻基准器件的直接负载压力，提高系统稳定性。

五、封装与可靠性提示

SOIC-8 NOPB 版本适配自动贴片与回流焊工艺。设计 PCB 时应在基准引脚邻近留足焊盘并布短走线，便于稳定性能与降低串扰。注意回流曲线与焊接规范，以保证长期可靠性。

六、总结

LM285MX-2.5/NOPB 提供稳定的 2.5V 并联基准输出，兼顾低静态电流与较好的噪声性能，适合多种精密测量与低功耗应用。在实际设计中应重视阴极电流的选择、旁路滤波与热管理，以发挥其最佳性能。有关最大功耗、详细电气特性和应用示例，请参阅 TI 官方数据手册以获得完整规范与建议。