ISO7740FDBQR 产品概述（TI 数字隔离器，16-SSOP）

一、器件简介

ISO7740FDBQR 是 TI（德州仪器）推出的高速数字隔离器，采用 16 引脚 SSOP-16（150 mil）封装。器件提供 4 路正向数字隔离通道（反向通道数 0），每通道最大数据速率可达 100 Mbps，单通道传播延迟典型值 10.7 ns。器件两侧独立供电，VCCA 与 VCCB 范围均为 2.25 V 至 5.5 V，适配 3.3 V 与 5 V 等常见逻辑电平。隔离额定电压为 3000 Vrms，工作温度范围为 -55 ℃ 至 +125 ℃，适用于苛刻工业环境。

二、关键电气与性能参数

• 最大数据速率：100 Mbps（每通道）
• 隔离电压：3000 Vrms
• 正向通道数：4（单向）
• 传播延迟（tpd）：10.7 ns（典型）
• 工作电压：VCCA / VCCB = 2.25 V ~ 5.5 V（独立供电）
• 共模瞬态抗扰度（CMTI）：100 kV/µs（高抗扰能力）
• 工作温度：-55 ℃ ~ +125 ℃
• 封装：16-SSOP（150 mil）

三、优点与适用场景

ISO7740 提供低延迟、确定性传输，适合高速同步/并行数字接口、SPI、UART、GPIO 或 PWM 信号隔离。3000 Vrms 的隔离能力配合 100 kV/µs 的 CMTI，能在电力电子、逆变器、工业驱动与开关电源等存在大 dv/dt 的场合稳定工作。宽工作温度使其可用于工业级与军工级附近温度环境（需结合具体认证和系统级设计）。

四、设计注意事项与布局建议

• 供电与去耦：VCCA 与 VCCB 必须分别供电并在靠近器件的引脚处各放置 0.1 µF 低 ESR 陶瓷去耦电容，必要时并联 1 µF 以改善低频纹波抑制。
• 接地与隔离区：两侧地（GND_A 与 GND_B）应严格隔离，避免跨隔离区的回流路径。板上保持足够的爬电距离与空气间隙以满足安全要求。
• 信号完整性：高速通道建议使用阻抗匹配的走线；在长线或强干扰场合，考虑在发送端串联小阻（10–47 Ω）或在接收端进行终端匹配以抑制反射。
• 抗扰措施：利用差分信号或共模抑制、适当滤波与屏蔽可以进一步提升系统抗扰度；器件本身 100 kV/µs 的 CMTI 对高速瞬态有良好抵抗，但布局仍关键。
• 热管理与封装：SSOP-16 封装体积小，注意铜箔散热和焊盘设计以保证在高温或高通道开关频率下可靠工作。

五、选型与系统集成建议

选择 ISO7740FDBQR 时，确认系统所需数据速率、方向性要求（该器件为四路单向通道）及工作电压兼容性。若需要双向通信或差分总线隔离，应考虑增加方向控制或选用具备反向通道/差分支持的器件。对于需符合特定安规（如 UL、VDE）的应用，请在设计初期查阅 TI 官方数据手册与认证说明，确保整体系统满足所需的安全等级与测试要求。

总结：ISO7740FDBQR 是一款面向工业级高速单向信号隔离的解决方案，低延迟、高 CMTI 与宽温度范围使其在电力电子与工业控制中具有较强实用性。设计时重点关注去耦、隔离区布局与信号完整性，即可发挥其可靠性能。