MHQ1005P3N0BT000 产品概述

一、概述

MHQ1005P3N0BT000 是 TDK 推出的叠层陶瓷贴片电感，封装为 0402（公制 1.0×0.5 mm），额定电感 3 nH。该器件为高频应用优化，具有较低直流电阻与良好的品质因数，适合空间受限的射频与高速电路中作为匹配、阻抗控制与 EMI 抑制元件使用。

二、主要参数

• 电感值：3 nH
• 直流电阻（DCR）：典型 60 mΩ（依据测量与批次差异，实际可达 ~80 mΩ）
• 品质因数：Q = 23 @ 250 MHz
• 自谐振频率（SRF）：约 6 GHz
• 额定电流：900 mA（最大连续通过电流，超出可能导致电感值变化或损坏）
• 类型：叠层陶瓷电感（SMD，0402）
• 品牌：TDK

三、性能特点

• 高频性能良好：Q 值在 VHF/UHF 频段表现优异，适合射频匹配与滤波网络。
• 宽带使用上限高：SRF ≈ 6 GHz，工作频率可覆盖从几十 MHz 至数 GHz 的设计需求，超过 SRF 后电感呈容性行为需注意。
• 低损耗与低 DCR：典型 DCR 低，有利于减少串联损耗与热升高，适合对功率和效率有要求的线路。
• 小尺寸大电流承载：0402 小封装兼顾 900 mA 额定电流，适合空间受限但需一定电流能力的设计。

四、典型应用

• 射频匹配网络与滤波器（VHF/UHF、射频前端）
• 高频去耦、偏置网络（bias-tee）与DC注入元件
• EMI 抑制与信号完整性改善
• 无线模块、射频收发器、时钟分配与高速接口线路

五、封装与焊接建议

• 建议按 TDK 数据手册推荐的 PCB 焊盘尺寸布局，保证焊点可靠性与热循环稳定性。
• 采用无铅回流焊工艺时请遵循器件耐温极限与 JEDEC 回流曲线（峰值温度与保温时间以厂家规范为准）。
• 安装时避免在焊接后对板材进行过度弯曲，以免引起陶瓷器件裂纹。

六、设计注意事项与对比参考

• 在靠近 SRF 的频段设计时，应考虑电感的寄生电容与频率响应，必要时搭配仿真与实际测试调优。
• 对比线绕电感：叠层电感体积更小、成本可控且频率响应更平滑，但在大电流与高饱和要求下可能不如线绕型。
• 考虑温漂与介质特性：具体温度系数与电感稳定性请参照 TDK 完整规格书并在系统级测试中验证。

七、可靠性与选型建议

• 若工作电流长期接近 900 mA，应做热升测试并留有裕量。
• 对有严格频率稳定性或高功率需求的项目，建议索取样片并在目标板上进行 S-参数与温度循环测试。
• 采购时确认批次参数（DCR、Q、SRF）以保证与系统设计一致。

如需更详细的封装尺寸、焊盘推荐及完整电气、环境规范，请参阅 TDK 官方规格书或联系供应商获取样品与测试数据。