型号:

LD56100DPU33R

品牌:ST(意法半导体)
封装:DFN-8(1.2x1.6)
批次:24+
包装:编带
重量:-
其他:
-
LD56100DPU33R 产品实物图片
LD56100DPU33R 一小时发货
描述:线性稳压器(LDO) 固定 5.5V 1A 3.3V
库存数量
库存:
483
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
1.71
3000+
1.62
产品参数
属性参数值
输出类型固定
工作电压5.5V
输出电压3.3V
输出电流1A
电源纹波抑制比(PSRR)70dB@(1kHz)
压差155mV@(1A)
静态电流(Iq)100uA
噪声13uVrms
特性过热保护;带使能;过流保护;软启动
工作温度-40℃~+125℃@(Tj)
输出极性正极
输出通道数1

LD56100DPU33R 概述

LD56100DPU33R 是意法半导体(ST)推出的一款固定输出线性稳压器(LDO),为需要低噪声、高PSRR 以及紧凑封装的系统提供稳健的 3.3V 电源解决方案。该器件采用 DFN-8 (1.2 × 1.6 mm) 小尺寸封装,集成过热保护、过流保护、软启动与使能控制,适用于便携设备、物联网节点、模拟前端与工业控制等应用场景。

一、主要规格亮点

  • 输出电压:固定 3.3V
  • 最大工作电压(Vin):5.5V
  • 输出电流:1A(最大)
  • 压差(Dropout):155 mV @ 1 A(低压差,有利于高效率)
  • 静态电流(Iq):约 100 µA(低静态电流,适合电池供电)
  • 电源纹波抑制比(PSRR):70 dB @ 1 kHz(高抑制能力,优良的噪声隔离)
  • 输出噪声:13 µV rms(低噪声,适合敏感模拟电路)
  • 工作结温范围:-40°C ~ +125°C (Tj)
  • 封装:DFN-8 (1.2 × 1.6 mm)
  • 保护功能:过热保护(OTP)、过流保护(OCP)、软启动、外部使能引脚(EN)

二、功能与优势解释

  • 低压差:155 mV @ 1 A 的压差意味着在较低输入与输出差压下仍能维持 1 A 输出,提升整体效率并延长电池续航。
  • 低静态电流:100 µA 的静态电流在待机或低负载场景下可显著降低系统静态功耗,利于便携与电池供电设计。
  • 高 PSRR 与低噪声:70 dB @ 1 kHz 的 PSRR 与仅 13 µV rms 的输出噪声,使该 LDO 非常适合为 ADC、射频前端、参考源和低噪声模拟电路供电,减少电源纹波对信号链的干扰。
  • 完整保护机制:内置过流与过热保护,结合软启动抑制启动涌流,提升系统可靠性并简化外围保护设计。
  • 使能控制:独立 EN 引脚支持外部上电序列控制或功耗管理,可在不切断主电源的情况下快速关断输出,便于系统电源管理策略实现。

三、典型应用场景

  • 电池供电的便携设备(智能手环、可穿戴设备、移动传感器)
  • 物联网与无线节点(Wi‑Fi、BLE、LoRa 模块的数字/模拟供电)
  • 模拟信号处理(ADC、DAC、传感器前端)
  • 射频前端与收发器(需要高 PSRR 的敏感电源)
  • 工业控制与仪表(宽温度范围与可靠性要求高)

四、封装与热管理建议

DFN-8(1.2 × 1.6 mm) 超小型封装有利于紧凑 PCB 设计,但由于功率耗散集中,合理的 PCB 板级散热设计非常关键:

  • 在 PCB 底层或多层板上使用大面积的接地铜箔/散热垫连接封装底部热焊盘,降低结‑至‑环境热阻。
  • 将输入电容与输出电容尽量靠近器件对应引脚放置以降低寄生阻抗与感抗。
  • 采用短而宽的电源走线以减小压降和热聚集。

五、外部元件与典型布局建议

为确保稳压器稳定性与最佳性能,建议遵循以下原则(具体值应参考器件完整数据手册):

  • 输入电容(CIN):建议至少 1 µF~10 µF 低 ESR 陶瓷电容(X5R/X7R),靠近 VIN 引脚放置。
  • 输出电容(COUT):使用低 ESR 陶瓷电容(典型 1 µF~10 µF)以保证稳定并控制瞬态响应;根据系统需求可适当增加容量以缓冲负载突变。
  • 使能(EN)信号:通过 MCU 或电源管理 IC 控制,使能引脚电平逻辑需与器件门限匹配。
  • 布线:在高频敏感应用中注意将模拟地与数字地分区并在接地面处合理连接,以减少噪声耦合。

六、总结

LD56100DPU33R 集成了低压差、低静态电流、高 PSRR 与低噪声等优点,且具备全面的保护与使能控制,适合对噪声与电源稳定性要求高且空间受限的现代电子系统。其小型 DFN 封装和宽温范围使其在便携、物联网与工业应用中皆具备吸引力。建议在设计前参考 ST 提供的完整数据手册与参考布局,以确保在目标应用中的稳定性与热性能。