SFR01MZPF51R0 — ROHM 0402 51Ω ±1% 厚膜贴片电阻产品概述

一、产品简介

SFR01MZPF51R0 为 ROHM（罗姆）生产的厚膜贴片电阻，封装尺寸为 0402（约 1.0 × 0.5 mm），标称阻值 51Ω，精度 ±1%，功率额定 62.5 mW，工作温度范围 -55℃ 至 +155℃，温度系数(TCR) ±100 ppm/℃，最大工作电压 50 V。该型号面向高密度 PCB 及空间受限电路，提供稳定的阻值和良好的批次一致性，适合通用电子设计中的精密分压、偏置和阻抗控制场合。

二、主要技术参数

• 阻值：51Ω
• 精度：±1%
• 功率额定：62.5 mW（在规定环境温度下）
• 工作温度：-55℃ ~ +155℃
• 温度系数：±100 ppm/℃（典型为 0.01%/℃）
• 最高工作电压：50 V
• 元件类型：厚膜电阻
• 封装：0402（约 1.0 × 0.5 mm）

备注：TCR ±100 ppm/℃ 表示器件随温度变化的阻值漂移不大于 0.01%/℃。在全温区（-55℃ 到 +155℃）下，理论上温漂可能累计到约 ±2.1%，在系统设计时需与初始公差 ±1% 共同考虑。

三、性能特点

• 小尺寸高密度：0402 封装利于降低 PCB 面积，便于移动终端与高密度板设计。
• 稳定性与一致性：ROHM 制造工艺保证厚膜电阻在封装与焊接后的阻值稳定性与重复性良好。
• 宽工作温度：-55℃ 至 +155℃ 满足工业级和汽车电子部分低压应用（使用前请参照厂方 AEC/汽车等级说明）。
• 通用性好：适用于分压、偏置、拉/下拉、电流限制等常见电路用途。

四、典型应用场景

• 移动终端与便携式设备中的电压分配与偏置网络
• 工业与仪表设备中的通用电阻网络
• 模拟电路的反馈与增益设定（注意温漂影响）
• 需要接近 50Ω 阻抗的低中频匹配场合（对于高频必须评估寄生电感/电容）

五、封装与可靠性建议

• 封装为 0402，搬运与贴装时需使用精密取放设备并注意静电保护。
• 推荐按 ROHM 提供的回流焊工艺曲线进行焊接，避免过高峰值温度或超时暴露，防止阻值漂移或开裂。
• 在高温或高功率应用中应参考制造商的功率降额曲线，避免接近额定功率长期运行以确保长期可靠性。

六、设计与测量注意事项

• 温漂影响：±100 ppm/℃ 在宽温域下会使阻值变化超过初始精度，关键精度电路需做温度补偿或选用低 TCR 器件。
• 功率与散热：0402 受限于体积，实际可承受功率与 PCB 板热导、焊盘尺寸有关，建议实际工作功率低于额定功率以提高寿命。
• 测量方法：对 1% 精度器件建议采用四端 Kelvin 测量以消除接触电阻误差。
• 高频特性：厚膜电阻存在较高寄生电感/电容，不适用于高频射频关键匹配件，使用前请做频率响应评估。

七、总结

SFR01MZPF51R0 是一款面向高密度、通用电子设计的 0402 厚膜贴片电阻，提供 51Ω/±1% 的精度与工业级宽温工作能力。设计时需考虑温漂与功率降额对系统精度与可靠性的影响，按 ROHM 的工艺与应用指南进行封装、焊接与布局，可在体积受限的电路中获得良好的性价比与稳定性。