BAV23S 产品概述

一、概述

BAV23S（ON/安森美）为一对串联式通用二极管，采用 SOT-23 封装，小体积、易于表面贴装。器件在中高压场合具有良好的整流与开关能力，适用于空间受限的功率与信号处理电路。典型应用包括电源整流、浪涌抑制、反向保护与高压信号开关等。

二、主要参数

• 二极管配置：1 对串联式
• 正向压降：Vf = 1.25 V @ 200 mA
• 直流整流电流：250 mA（连续）
• 非重复峰值浪涌电流：Ifsm = 9 A（单次浪涌）
• 直流反向耐压：Vr = 200 V
• 反向电流：Ir = 100 nA @ 250 V
• 封装：SOT-23
• 品牌：ON（安森美）

三、器件特性与优势

• 低正向压降：200 mA 工作点下约 1.25 V，有利于降低导通损耗与发热。
• 高反向耐压：200 V 额定反向电压，适用于中高压隔离与阻断场景。
• 低反向泄漏：250 V 时反向电流仅 100 nA，适合高阻态/采样精度要求的电路。
• 小尺寸封装：SOT-23 便于高密度贴装和自动化生产，适配常见 PCB 布局。

四、典型应用

• 中高压整流与反向保护（小电流场合）。
• 浪涌限流与瞬态钳位（结合合适吸收元件）。
• 开关/隔离电路中的高压信号传输与阻断。
• 便携设备或消费类电子中对空间、成本敏感的电源子电路。

五、使用与封装建议

• 布局时应尽量缩短二极管引脚到电源或信号线的走线长度以降低寄生感抗。
• 连续整流电流建议不超过额定 250 mA；需通过散热或并联设计提升持续载流时的可靠性。
• 对于可能发生高能量浪涌的场合，应验证 Ifsm（9 A）条件下的温升及 PCB 能量吸收能力。
• SOT-23 为小型塑封件，焊接工艺需控制回流曲线以避免过热损伤。

六、选型与可靠性提示

• 若工作电压或反向能量更高，优先选择更高 Vr 或更大功率等级的器件。
• 在高温或长期偏压条件下，应关注 Ir 随温升的上升趋势并据此留有裕量。
• 采购时选择正规渠道获取 ON/安森美 认证件，以保证器件的封装与电气一致性。

总结：BAV23S 为一款适合中高压、小电流场合的串联通用二极管，兼顾低泄漏与较高的耐压能力，SOT-23 封装便于大批量 SMT 组装。选型时请按额定电流与浪涌能力进行热与电应力评估，以确保长期可靠运行。