BAT54C-G3-08 产品概述

一、简介

BAT54C-G3-08 为 VISHAY（威世）推出的一款双肖特基二极管阵列，采用1对共阴极（common cathode）结构，适合在空间受限的表面贴装（SOT-23-3）场合中实现高速、低压降的整流与保护功能。该器件以肖特基势垒特性提供较低的正向压降与快速响应，适用于移动设备、电源前端与信号整流等场景。

二、主要参数

• 二极管配置：1对共阴极（双管共阴极）
• 正向压降：Vf = 800 mV @ 100 mA
• 直流反向耐压：Vr = 30 V
• 反向电流：Ir = 2 µA @ 25 V
• 整流电流（直流）：IF(DC) = 200 mA
• 封装：SOT-23-3（等同 TO-236-3 / SC-59）
• 品牌：VISHAY（威世）

三、封装与引脚

SOT-23-3 小外形便于表面贴装与自动化贴片生产，适用于密集布局的 PCB 设计。器件为双二极管共阴极结构，封装引脚对应关系为两个阳极引脚与一个公共阴极，引脚布局紧凑，便于在电路中作为双路整流、反向保护或双路钳位使用。具体引脚定义与焊盘建议请参照原厂数据手册。

四、典型应用

• 开关电源与次级整流的低压整流
• 电源反向保护与肖特基钳位
• 信号线的低压降隔离、混合信号路径保护
• USB、电池供电与便携式设备的功率路径管理
• 高速开关环境下的快速恢复整流

五、设计与布局建议

• 对于近200 mA 连续整流应用，应考虑 PCB 铜箔面积与散热路径，SOT-23 封装热阻较大，适当加大铜箔以降低结温与延长寿命。
• 将两路高电流走线尽量缩短、加宽，避免热集中在封装下方。
• 对于反向电流敏感的电路，注意在高温或高压工作点下 Ir 会上升，必要时选择并联或更高规格器件。
• 在回流焊工艺中，请严格遵循 VISHAY 数据手册的温度曲线与湿敏等级要求以保证焊接可靠性。

六、注意事项

• 本器件为肖特基结构，正向压降随电流、温度变化显著，设计时应留有余量并参考数据手册的 Vf vs If 曲线。
• 反向漏电流在高温和高电压下会增加，长期在接近 Vr 条件下工作需谨慎。
• 若需在更高电流或更高耐压场景使用，请参考厂商其他系列或考虑并联与改换更大封装的方案。

总体而言，BAT54C-G3-08 以其紧凑封装、30 V 耐压与 200 mA 整流能力，适合用于对体积敏感且需低正向压降、快速响应的电路中。欲获取完整电气特性曲线、热阻和焊接规范，请参考 VISHAY 官方数据手册。