KDZVTFTR5.1B 产品概述

一、产品简介

KDZVTFTR5.1B 是 ROHM（罗姆）推出的一款独立式（分立）稳压二极管，标称稳压值为 5.1V，实际稳压值范围为 5.1V～5.7V。该器件在小型 SOD-123FL 封装中实现了最高 1W 的耗散能力，反向漏电流规格为 20µA（在 1.0V 条件下）。适用于需要低成本、占板面积小、简单稳压或过压钳制的场合。

二、主要特点

• 标称稳压：5.1V，稳压范围 5.1V～5.7V，适合 5V 级别的偏置与保护应用。
• 低反向电流：20µA@1.0V，利于低功耗/高阻态电路的精确偏置。
• 耗散功率：Pd = 1W（SOD-123FL），小封装实现较高功率密度。
• 封装：SOD-123FL，小型贴片，便于表面贴装生产与空间受限设计。
• 品牌：ROHM（罗姆），可靠性与供应链有保障。

三、电气参数与简单计算

• 最大稳压电流近似由耗散功率决定：Iz_max ≈ Pd / Vz = 1W / 5.1V ≈ 196mA（理论值）。实际设计中应考虑热阻、焊盘散热和安全冗余，连续工作电流应显著低于该值。
• 示例（限流电阻计算）：若输入 12V，欲在稳压管上维持 Iz = 10mA，则串联电阻 R = (12V − 5.1V) / 10mA ≈ 690Ω；该电阻上的功耗约为 0.069W。若器件承受更大电流，必须检查稳压二极管与限流电阻的功率额定与散热能力。

四、封装与热管理

SOD-123FL 属于小型表贴封装，优点是体积小、适合高密度 PCB 布局；但散热能力受限，器件的耗散功率 1W 是在良好散热（适当铜箔面积和环境条件）下的额定值。设计要点：

• 在 PCB 布局时为穷处焊盘留足铜箔，必要时增加散热层或过孔通到内层/背面铜。
• 对于高脉冲或持续较大电流工况，应做热仿真或实测温升，并对耗散功率进行降额（derating）。

五、典型应用

• 电源基准与微功率偏置电路（低电流场景）。
• 过压钳位与浪涌保护的低能量电路。
• 开关电源辅助回路、参考电压源、模拟电路门槛设定。
• 消费电子、工业控制、小型通讯设备中对局部电压的保护与稳压。

六、使用建议与注意事项

• 稳压管工作时必须串联限流元件（电阻或恒流源），以限制通过稳压管的电流，防止超过 Pd。
• 注意环境温度对 Pd 的影响，靠近热源或在密闭空间内工作时应降低允许电流。
• 反向漏电流随温度上升而增加，低电流偏置设计需考虑漏电对精度的影响。
• 焊接工艺应符合 SMD 封装要求，避免因温度或机械应力引起损伤。

七、选型与替代

在选用 KDZVTFTR5.1B 时，确认稳压值、最大耗散功率和封装是否满足目的。若需要相似电压但更高功耗或不同封装，可在同类 ROHM 或其他厂商的 5.1V 稳压二极管产品中比较 Pd、Ir、温度系数与封装形式，确保替代品的热特性和极限参数满足系统需求。

总结：KDZVTFTR5.1B 以其 5.1V 稳压、低漏电、1W 耗散与小型 SOD-123FL 封装，适用于体积受限且要求简单稳压或过压保护的应用场合。设计时以热管理和限流保护为主，确保长期可靠运行。