GRM2165C1H272JA01D 产品概述

一 外观与主要参数

• 类型：陶瓷多层电容（MLCC）
• 系列/型号：muRata GRM2165C1H272JA01D
• 封装：0805（2012公制，约2.0 × 1.25 mm）
• 容值：2.7 nF
• 额定电压：50 V DC
• 温度系数：C0G（NP0，近似零温度系数）
• 精度：±5%（J）
• 装配形式：SMD

二 主要特性与电气性能

C0G（NP0）介质保证了卓越的温度稳定性和线性电容随电压变化极小，适合对容值稳定性和低损耗有严格要求的电路。该器件具有极低的介质损耗（高Q）、低电容吸收和优良的频率特性，直流偏置下容值下降可忽略，适用于宽频带与高精度场景。典型用于高频旁路、滤波、定时和谐振回路等。

三 典型应用场景

• 高频旁路与去耦，尤其是需要低损耗的射频（RF）路径
• 精密定时、滤波与谐振电路（振荡器、时钟、混频器）
• ADC/DAC 前端与传感器接口，要求容值稳定的输入网络
• 通信设备、测量仪器与高性能模拟电路

四 PCB 布局与焊接建议

• 建议按照厂商推荐焊盘尺寸设计，保证良好焊盘覆盖与焊锡润湿以获得稳定机械强度与电气性能。
• 回流焊温度曲线遵循村田推荐的工艺规范，避免过长高温暴露。
• 尽量避免在器件两端施加机械应力（如过孔下弯或焊盘过短）以防开裂。
• 对于关键高频路径，容器应尽量靠近IC电源或输入引脚放置以缩短回路长度。

五 储存与可靠性

• MLCC对潮湿和机械冲击敏感，运输与储存应避免重压与剧烈震动。
• 在贴装前遵循干燥箱或厂家防潮包装建议，必要时进行烘烤处理。
• 常见可靠性测试（温循环、热冲击、湿热和功率寿命）表现良好，适用于民用与工业级应用，但在极端环境下应参照数据手册做验证。

六 选型与替代建议

如需更大容值或更高介电常数可选择X7R/Z5U等介质，但会牺牲温度稳定性与线性。若需同等规格的替代，可参考其他主流厂商（TDK、KEMET、Samsung 等）对应的 C0G/0805 2.7 nF / 50 V 产品。设计时仍建议查看各厂商数据手册，验证实际 DC bias、ESR、谐振频率等关键参数。

说明：上述为产品概览与应用建议。具体电气特性、封装图、焊接曲线与可靠性测试数据请以 muRata 官方数据手册与器件样片测量为准。