GRM2165C1H221JA01D 产品概述 — muRata 0805 C0G 220pF ±5% 50V 陶瓷片式电容

一、核心参数概述

• 型号：GRM2165C1H221JA01D（muRata）
• 容值：220 pF（221）
• 额定电压：50 V
• 温度特性：C0G / NP0（近似零温度系数）
• 精度：±5%（J）
• 封装：0805（公制 2012，约 2.0 × 1.25 mm）
• 结构：多层陶瓷电容（MLCC），SMD，适合卷带自动贴装

二、性能特点与电气特性

C0G（NP0）介质提供极低的温度漂移与优良的频率稳定性，典型温漂接近 0 ppm/°C（业界常见容差级别），介电损耗低、等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）均较小，适合对稳定性和损耗有严格要求的电路。相比高介电常数陶瓷（如 X7R、X5R），C0G 在直流偏置下容值变化极小，适用于高精度滤波、振荡与定时电路。

三、典型应用场景

• 高频滤波与匹配电路（RF 前端、小信号滤波）
• 振荡器、相位噪声敏感的时钟网络与谐振网络
• ADC/DAC 前端、精密测量与传感器接口（对温漂与线性度要求高）
• 低噪声放大器耦合与旁路、混合信号板级滤波
• 自动化SMT装配的通用贴装元件

四、封装与可靠性注意事项

0805 尺寸在装配与可靠性之间取得平衡，便于贴片生产且抗机械应力能力优于更小封装。建议布线时将电容尽可能靠近被去耦或匹配器件，焊盘短且对称以减少应力集中。遵循厂商推荐的回流焊曲线与湿敏等级注意事项，存储与回流工艺按 Murata 数据手册执行可保证可靠性。

五、选型与应用建议

• 若电路对温漂、线性度或频率特性敏感，优先选用 C0G（NP0）；若需要更大容量可考虑 X7R 等介质但需注意偏置与温漂影响。
• 在高电压或高温环境下应考虑额定裕量，避免长期在额定电压或极限温度下工作。
• 常用包装为卷带（Tape & Reel），适合贴片机自动化生产；订购时确认包装规格与到货批次。
• 同类替代可选用其他厂商同规格 C0G MLCC（如 TDK、Yageo、Kemet 等），但需核对尺寸、厚度和封装代码以保证兼容。

以上信息基于 GRM2165C1H221JA01D 的典型特性与应用实践整理，如需准确的机械尺寸、公差和回流焊工艺参数，请参考 muRata 官方数据手册与封装图纸以作最终验证。