GRM188Z71A106MA73D

GRM188Z71A106MA73D 产品概述

1. 产品简介

GRM188Z71A106MA73D 是 Murata Electronics 公司生产的一款多层陶瓷电容（MLCC），属于 GRM 系列。该电容采用表面贴装技术（SMT），封装尺寸为 0603（1608 公制），适用于各种通用电子应用。由于其优异的性能和可靠性，GRM188Z71A106MA73D 广泛应用于消费电子、通信设备、工业控制等领域。

2. 主要参数

• 电容值: 10 µF
• 容差: ±20%
• 额定电压: 10V
• 温度系数: X7R
• 工作温度范围: -55°C ~ 125°C
• 封装/外壳: 0603（1608 公制）
• 尺寸: 0.063" 长 x 0.031" 宽（1.60mm x 0.80mm）
• 厚度（最大值）: 0.039"（1.00mm）

3. 产品特点

• 高电容值: 10 µF 的电容值在 0603 封装尺寸中属于较高水平，能够满足大多数电路设计的需求。
• 宽工作温度范围: 能够在 -55°C 至 125°C 的温度范围内稳定工作，适用于各种恶劣环境。
• X7R 温度系数: X7R 材料具有较好的温度稳定性，电容值在温度变化时波动较小，适合对温度稳定性要求较高的应用。
• 表面贴装设计: 采用表面贴装技术，便于自动化生产，提高生产效率。
• 紧凑尺寸: 0603 封装尺寸小巧，适合高密度电路板设计，节省空间。

4. 应用领域

GRM188Z71A106MA73D 由于其通用性和可靠性，广泛应用于以下领域：

• 消费电子: 如智能手机、平板电脑、笔记本电脑等，用于电源滤波、信号耦合等。
• 通信设备: 如基站、路由器、交换机等，用于电源管理、信号处理等。
• 工业控制: 如PLC、工业计算机、传感器等，用于电源滤波、信号隔离等。
• 汽车电子: 如车载娱乐系统、导航系统、车身控制模块等，用于电源管理、信号处理等。

5. 技术细节

• 材料: 采用 X7R 材料，具有较好的温度稳定性和介电性能。
• 结构: 多层陶瓷结构，通过层叠和烧结工艺制成，具有较高的电容密度和可靠性。
• 电极: 采用银钯合金电极，具有良好的导电性和耐腐蚀性。
• 封装: 0603 封装尺寸，符合行业标准，便于自动化生产和焊接。

6. 使用注意事项

• 焊接温度: 建议使用回流焊工艺，焊接温度曲线应符合 Murata 的推荐值，避免过热导致电容损坏。
• 机械应力: 在安装和使用过程中，避免对电容施加过大的机械应力，防止陶瓷体破裂。
• 存储条件: 应存放在干燥、无尘的环境中，避免高温和高湿，防止电容性能下降。

7. 产品优势

• 高可靠性: 采用优质材料和先进工艺，确保产品在各种应用环境下的长期稳定运行。
• 高性价比: 在保证高性能的同时，具有较高的性价比，适合大规模生产和使用。
• 广泛适用性: 适用于多种电子设备和应用场景，满足不同客户的需求。

8. 总结

GRM188Z71A106MA73D 是一款性能优异、可靠性高的多层陶瓷电容，适用于各种通用电子应用。其高电容值、宽工作温度范围、紧凑尺寸和表面贴装设计，使其成为电子电路设计中的理想选择。无论是在消费电子、通信设备还是工业控制领域，GRM188Z71A106MA73D 都能提供稳定可靠的电容解决方案。

请注意，该产品目前已在 Digi-Key 停止提供，建议在采购时确认库存情况或寻找替代型号。