GRM188R71E224KA88D 产品概述

一、产品简介

GRM188R71E224KA88D 为村田（muRata）生产的多层陶瓷电容（MLCC），尺寸为0603（公制约1.6 × 0.8 mm）。标称电容值为220 nF（0.22 µF），额定电压25 V，介质类型为 X7R，室温下容值公差 ±10%。该器件为表面贴装(SMD)元件，适合高密度电路板的小型去耦与滤波需求。

二、主要规格

• 电容值：220 nF（0.22 µF）
• 额定电压：25 V DC
• 介质：X7R（温度范围与介质稳定性适中）
• 公差：±10%（K）
• 封装：0603（1608 公制）
• 封装形式：SMD，适用于无铅回流焊工艺
• 品牌：muRata（村田）

三、特性亮点

• 小尺寸、高容值：0603 尺寸在有限印制板面积上提供较大的电容储能，便于高密度布局。
• 温度特性稳定：X7R 在 -55°C 至 +125°C 范围内具有相对稳定的介电特性，适合一般电子产品工作温度区间。
• 高频性能良好：多层结构使得等效串联电感(ESL)和等效串联电阻(ESR)较低，适合电源去耦与旁路滤波。
• 室温精度较好：±10% 公差可满足多数去耦、滤波和旁路场合的精度要求。

四、典型应用

• 电源去耦与稳压器输出滤波（DC–DC、LDO）
• 数字芯片、微控制器的局部旁路/去耦
• 高频滤波、阻抗匹配和耦合/旁路电路
• 消费电子、通信模块、测控设备等对尺寸/性能有平衡要求的场景

五、设计与使用建议

• 考虑直流偏压与温度影响：X7R 系 MLCC 在施加直流偏压或高温时容值会下降，设计时应预留裕量或并联多只电容以满足实际需求。
• PCB 布局：贴装时应尽量靠近被去耦元件的电源引脚，缩短走线并减小环路面积，以提升高频去耦效果。
• 焊接与可靠性：遵循村田推荐的回流焊曲线和端面焊盘设计，避免机械应力（如板弯曲）导致裂纹或失效。
• 并联使用：在需要更宽频带的旁路效果时，建议与更小值、高频响应更好的电容并联使用。

总体而言，GRM188R71E224KA88D 以其小体积、适中的温度特性和良好的高频性能，是常见的通用去耦与滤波选择。在实际工程中，结合直流偏压特性与PCB布局优化，可发挥其最佳表现。