GRM1885C1H1R8BA01D 产品概述

一、产品简介

GRM1885C1H1R8BA01D 为村田（muRata）出品的多层陶瓷电容器（MLCC），0603 表面贴装封装。基础参数：容值 1.8 pF，容差 0.1 pF，额定电压 50 VDC，温度系数 C0G（又称 NP0）。该型号定位于对温度稳定性、频率性能和低损耗有较高要求的小容值应用场景。

二、主要电气参数

• 容值：1.8 pF（容差 0.1 pF，按用户提供信息）；
• 额定电压：50 VDC；
• 温度系数：C0G（近乎零温度系数，典型 ±30 ppm/℃ 量级）；
• 损耗：极低的介质损耗（低 DF），等效串联电阻（ESR）和等效串联电感（ESL）均较小；
• 高频特性：自谐频率较高，寄生效应小，适合射频与高速信号路径。

三、关键特性与优势

• 温度与频率稳定性好，容值随温度和直流偏置变化极小；
• 低损耗、低噪声，适合对相位噪声或滤波精度敏感电路；
• 小封装节省空间，便于高密度 PCB 布局；
• 工艺成熟、可靠性高，适合量产装配。

四、典型应用

• 射频匹配网络、滤波器与阻抗调节；
• 压控振荡器（VCO）、时钟与振荡电路的负载/旁路电容；
• 精密模数/数模转换输入端的去耦与采样保持回路；
• 高频耦合、微带/同轴测试夹具中的校准电容。

五、封装与制程注意事项

• 0603（约 1.6 × 0.8 mm）小型封装，推荐按村田给定的回流焊曲线进行焊接；
• 避免 PCB 弯曲或焊接后强迫机械应力，以防陶瓷裂纹；
• 存储与翻包时注意防潮，长时间暴露应进行低温烘干；
• 小容值对焊盘、引线长度和布局敏感，尽量缩短走线以保持高频性能。

六、选型建议与替代

选型时除容值、额定电压与温度系数外，应确认容差、工作温度范围及是否需汽车级认证（AEC‑Q）。若需替代，可选择同容值、C0G、0603、50V 规格的其他厂商 MLCC，但请对比自谐频率、DF、封装尺寸公差及可靠性试验数据，必要时做样品验证。

七、质量与可靠性提示

村田为主流制造商，产品经过常规温度循环、湿热、机械冲击等可靠性试验。实际使用中建议依据最终应用做老化/温漂验证；在高频与精密应用里，实测电容、相位与损耗比查表更为可靠。

概括：GRM1885C1H1R8BA01D 是一款面向高稳定性和高频应用的 0603 小型 C0G MLCC，适合射频、振荡与精密模拟场景。选用时请结合实际电路对频率响应与机械应力做验证，并参照村田原厂数据手册以获取完整规范与推荐工艺。