GRM1555C1H4R3CA01D 产品概述 — muRata 0402 C0G 4.3pF 50V

一、概述

GRM1555C1H4R3CA01D 为日本村田（muRata）生产的贴片陶瓷电容，属0402（尺寸对应英制）超小封装，介质为C0G（俗称NPO），标称容值4.3pF，额定电压50V，公差±0.25pF，厚度约0.5mm。本产品以温度稳定性好、损耗低、频率特性优良为主要特点，适用于对精度与频率性能要求较高的电路场合。

二、主要参数

• 型号：GRM1555C1H4R3CA01D
• 品牌：muRata（村田）
• 封装：0402（尺寸极小）
• 容值：4.3 pF
• 公差：±0.25 pF（约±6%）
• 额定电压：50 V DC
• 介质：C0G / NPO（温度系数接近0，温度稳定性优）
• 厚度：约 0.5 mm

三、特性与优势

• 温度稳定：C0G介质在宽温区间内容值变化极小，适合高精度时间常数或频率网络。
• 低损耗：介质损耗低，适用于高频和射频电路，抑制非线性失真。
• 封装小：0402尺寸利于高密度贴装和微型化设计。
• 可重复性好：公差较小，批次间一致性强，便于精密匹配与滤波调整。

四、典型应用

• 射频前端及匹配网络、耦合/去耦元件
• 高频滤波、振荡器与时钟电路
• 精密测量、电压参考与模拟子系统
• 移动通信、射频识别（RFID）、微型化电子产品

五、封装与使用建议

• 推荐按厂商提供的回流焊曲线进行温度回流，避免过度机械应力导致电容破裂。
• 0402尺寸较小，贴装时采用精确托盘与真空吸嘴，避免放置与搬运损伤。
• 设计PCB焊盘时按村田推荐的Land Pattern减少应力集中，焊点不要过大以免引起热膨胀应力。
• 对于高可靠性场合，注意防潮储存并在规定时间内回流焊接。

六、采购与质量提示

选型时可参考村田样本页和S-参数/等效电路模型以验证高频性能。批量采购建议索取熔断试验、温度循环与电压老化等可靠性报告，确保符合目标应用的寿命与稳定性要求。

如需进一步的频率响应、等效电路参数或厂方封装推荐图纸，我可协助查询并提供详细资料。