型号:

PI6C49CB04BQ3WEX

品牌:DIODES(美台)
封装:SOIC-8
批次:22+
包装:编带
重量:-
其他:
-
PI6C49CB04BQ3WEX 产品实物图片
PI6C49CB04BQ3WEX 一小时发货
描述:时钟-扇出缓冲器(分配)-IC-1:4-250MHz-8-SOIC(0.154"-3.90mm-宽)
库存数量
库存:
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(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
26.11
2500+
25.48
产品参数
属性参数值
工作温度-40℃~+85℃

PI6C49CB04BQ3WEX 产品概述

一、产品简介

PI6C49CB04BQ3WEX 是 DIODES(美台)系列中用于时钟分配的 1:4 扇出缓冲器(Clock Fanout Buffer)。该器件支持广泛的输入频率,典型工作频率范围为 4 MHz 到 250 MHz,采用 SOIC-8(窄体,0.154" / 3.90 mm 宽)封装,工作温度覆盖工业级 -40 ℃ 到 +85 ℃,适合对时钟分布、时序一致性和系统可靠性有较高要求的应用场景。

二、主要特性

  • 1 输入到 4 输出的时钟分配结构,简化主时钟向多个模块的驱动需求。
  • 宽频率工作范围(4–250 MHz),适用于常见晶振、PLL 或外部时钟源的分配。
  • SOIC-8 小型封装,便于 PCB 布局和自动化贴装,适合空间受限的板级设计。
  • 工业级温度范围(-40 ℃ 至 +85 ℃),可满足大多数工业与消费电子环境的温度考核。
  • 优化的输出驱动和抖动性能(针对时钟分配设计),能够保持较低的附加抖动与输出偏差,利于高精度时序系统。

(注:具体的抖动、偏差、输出类型与供电电压等电气参数,请参考厂商数据手册以获得精确数值。)

三、电气与机械参数(概要)

  • 功能:1:4 时钟/信号扇出缓冲器
  • 频率范围:约 4 MHz 至 250 MHz
  • 封装:SOIC-8(0.154" / 3.90 mm 宽)
  • 工作温度:-40 ℃ ~ +85 ℃(工业级)
  • 引脚分配(典型):VCC、GND、IN、OUT0、OUT1、OUT2、OUT3、控制/保留(具体引脚定义请参见原厂封装图)
  • 封装尺寸及焊盘:遵循 SOIC-8 标准封装尺寸,便于与常见 PCB 焊盘库直接配合。

四、典型应用

  • 本地/全局时钟分配:CPU、FPGA、MCU 与外设间的时钟驱动;
  • 多路数据采集系统:为 ADC、采样前端提供同步时钟;
  • 通信与接口电路:以太网、串行链路、同步总线的时钟分配;
  • 存储与缓存子系统:DRAM/Flash 控制器的时序分发;
  • 工业自动化与测控设备:对可靠性与工业温度范围有要求的场景。

五、设计与布局建议

  • 电源去耦:VCC 旁近距离放置 0.01–0.1 μF 陶瓷去耦电容,最短引线焊盘,必要时并联更大容量以抑制低频噪声。
  • 地线处理:采用连续接地平面,输入与输出地回路尽量短且分离敏感信号的回流路径以降低噪声耦合。
  • 时钟走线:主时钟与输出走线尽量做等长以控制时延与偏斜;对高速时钟建议使用受控阻抗线(50 Ω)并考虑串联阻抗匹配。
  • 输出终端:若驱动长线或高速链路,应考虑适当终端(例如阻抗匹配电阻或并联终端电阻),必要时在输出端串联少量阻容以减小反射与振铃。
  • 热管理:SOIC-8 小封装功耗通常较低,但在高密度布线或高工作频率下仍需关注局部热堆积,保证散热通道与合理铜箔面积。

六、选型与可靠性注意事项

  • 与时钟源匹配:确认输入电平、耦合方式(直流/交流耦合)与频率范围匹配;若系统使用差分时钟或特定逻辑电平(LVPECL、LVDS、CMOS 等),需核实器件支持的接口类型。
  • 抖动与精度要求:关键时序场合需查阅器件数据手册的相位噪声/抖动规范,评估对系统的影响。
  • 电磁兼容与 ESD:设计时留意输出边沿速率与辐射控制,按需增加 EMI 抑制元件;满足系统的 ESD 与浪涌保护需求。
  • 备选与兼容性:评估是否需要支持更多输出通道或差分输出时,可选择功能更丰富或支持差分 I/O 的同类产品。

七、结论

PI6C49CB04BQ3WEX 为一款面向板级时钟分配的实用型 1:4 扇出缓冲器,凭借宽频带、工业温度与小尺寸封装,适合多种嵌入式与工业应用。在具体设计中,请结合原厂数据手册核对电气特性与引脚定义,并按上述布局与电源去耦建议进行板级设计,以获得稳定、低噪声的时钟分发性能。若需要精确参数(如供电电压、输出类型、抖动指标等),建议下载并参照 DIODES 官方技术手册与器件规范。