PI6C557-05BLEX 产品概述

一、产品简介

PI6C557-05BLEX 是 DIODES（美台）出品的一款高速时钟分配/缓冲器，面向以太网、PCI‑Express 等高速接口及FPGA、网络交换芯片的时钟驱动需求。器件工作于常用 3.3V 电源范围，支持高达 200MHz 的输出频率，提供多路同步输出，适用于对时钟完整性和相位一致性有要求的系统设计。

二、主要参数

• 工作温度：-40℃ ～ +85℃（工业级）
• 工作电压：3.135V ～ 3.465V（典型 3.3V）
• 最大输出频率：200MHz
• 输出通道数：4 路
• 封装：TSSOP-20（20 引脚）
• 品牌：DIODES（美台）

三、关键特性与优势

• 兼容常见 3.3V 逻辑电平，便于与标准以太网 PHY、PCIe PHY、FPGA 和 CPLD 直接接口。
• 多路输出能够为多个目标器件提供同步时钟，减少外部走线复杂度并提升相位一致性。
• 宽温度范围适合工业级应用，保证在严苛环境下的稳定性与可靠性。
• TSSOP‑20 紧凑封装，便于高速板级布局和批量生产。

四、典型应用

• 以太网控制器与 PHY 时钟分配
• PCI‑Express PHY 与开关芯片时钟驱动
• FPGA/ASIC 的系统时钟树
• 网络交换机、路由器、服务器主板与存储控制器

五、设计与使用要点

• 电源去耦：建议在器件电源引脚附近放置低 ESR 陶瓷电容（如 0.1µF 与 1µF），靠近焊盘布局以抑制电源噪声，保证输出相位稳定。
• 接地与布线：尽量使用完整接地平面和短走线，输出线避免与高速信号长距离并行，减小串扰与抖动。
• 负载与终端：根据下游器件输入阻抗选择是否加系列阻抗或阻抗匹配终端，以避免反射与信号畸变。
• 热管理：在高密度布板或高温环境下注意散热路径，确保器件工作温度在额定范围内。
• ESD/保护：在外部接口附近增加必要的 ESD 保护措施，保护时钟线路在制造与使用过程中的可靠性。

六、封装与采购建议

PI6C557-05BLEX 提供 TSSOP‑20 小型封装，适合自动贴装与回流焊工艺。采购时请向正规渠道确认完整的器件型号与包装规格，并参考厂商数据手册核对引脚配置与典型应用电路，以便在原理图与 PCB 布局阶段正确集成。

如需进一步的电气特性、引脚定义或参考电路，请参考 DIODES 官方数据手册或联系技术支持获取详细资料。