型号:

RTF025N03TL

品牌:ROHM(罗姆)
封装:TUMT3(SMD-3)
批次:-
包装:编带
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RTF025N03TL 一小时发货
描述:表面贴装型-N-通道-30V-2.5A(Ta)-800mW(Ta)-TUMT3
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3000+
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产品参数
属性参数值
数量1个N沟道
漏源电压(Vdss)30V
连续漏极电流(Id)2.5A
导通电阻(RDS(on))67mΩ@4.5V
耗散功率(Pd)800mW
阈值电压(Vgs(th))1.5V@1mA
栅极电荷量(Qg)3.7nC@4.5V
输入电容(Ciss)270pF
反向传输电容(Crss)40pF
工作温度-55℃~+150℃
类型N沟道
输出电容(Coss)70pF

RTF025N03TL 产品概述

1. 产品简介

RTF025N03TL 是一款由 ROHM(罗姆)公司生产的表面贴装型 N 通道 MOSFET。该器件采用先进的 MOSFET(金属氧化物半导体场效应晶体管)技术,具有低导通电阻、高开关速度和优异的功率处理能力。RTF025N03TL 适用于各种低电压、高频率的开关应用,如电源管理、DC-DC 转换器、电机驱动和负载开关等。

2. 关键特性

  • 安装类型: 表面贴装型(SMD),便于自动化生产和高密度 PCB 布局。
  • FET 类型: N 通道,适用于低侧开关应用。
  • 漏源电压(Vdss): 30V,适合低电压应用场景。
  • 连续漏极电流(Id): 2.5A(Ta),能够处理中等电流负载。
  • 导通电阻(Rds On): 最大 67 毫欧 @ 2.5A,4.5V,低导通电阻有助于减少功率损耗。
  • 驱动电压(Vgs): 2.5V 至 4.5V,适用于低电压驱动电路。
  • 输入电容(Ciss): 最大 270pF @ 10V,低输入电容有助于提高开关速度。
  • 栅极电荷(Qg): 最大 5.2nC @ 4.5V,低栅极电荷有助于降低驱动功耗。
  • 功率耗散(Pd): 最大 800mW(Ta),适合低功率应用。
  • 工作温度: 最高 150°C(TJ),能够在高温环境下稳定工作。
  • 封装: TUMT3(SMD-3),紧凑型封装,适合空间受限的应用。

3. 应用领域

RTF025N03TL 广泛应用于以下领域:

  • 电源管理: 用于 DC-DC 转换器、电池充电器和电源开关等。
  • 电机驱动: 适用于小型电机和步进电机的驱动电路。
  • 负载开关: 用于控制各种电子设备的电源开关。
  • 便携式设备: 适用于智能手机、平板电脑和便携式医疗设备等低功耗设备。

4. 性能优势

  • 高效率: 低导通电阻和低栅极电荷有助于提高整体效率,减少功率损耗。
  • 高可靠性: 采用先进的 MOSFET 技术,确保器件在高温和高电压环境下的稳定性和可靠性。
  • 紧凑设计: 表面贴装封装和紧凑型设计,适合高密度 PCB 布局,节省空间。
  • 易于驱动: 低驱动电压和低输入电容,简化了驱动电路设计,降低了系统成本。

5. 技术规格

  • 安装类型: 表面贴装型
  • FET 类型: N 通道
  • 漏源电压(Vdss): 30V
  • 连续漏极电流(Id): 2.5A(Ta)
  • 导通电阻(Rds On): 最大 67 毫欧 @ 2.5A,4.5V
  • 驱动电压(Vgs): 2.5V 至 4.5V
  • 输入电容(Ciss): 最大 270pF @ 10V
  • 栅极电荷(Qg): 最大 5.2nC @ 4.5V
  • 功率耗散(Pd): 最大 800mW(Ta)
  • 工作温度: 最高 150°C(TJ)
  • 封装: TUMT3(SMD-3)

6. 封装信息

RTF025N03TL 采用 TUMT3(SMD-3) 封装,这是一种紧凑型表面贴装封装,适用于高密度 PCB 布局。该封装具有良好的热性能和电气性能,能够满足各种应用需求。

7. 品牌与质量保证

RTF025N03TL 由 ROHM(罗姆)公司生产,ROHM 是全球领先的半导体制造商之一,以其高质量和可靠性著称。ROHM 的产品广泛应用于消费电子、工业控制、汽车电子和通信设备等领域,深受客户信赖。

8. 总结

RTF025N03TL 是一款高性能的 N 通道 MOSFET,具有低导通电阻、高开关速度和优异的功率处理能力。其表面贴装封装和紧凑型设计使其适用于各种低电压、高频率的开关应用。无论是电源管理、电机驱动还是负载开关,RTF025N03TL 都能提供高效、可靠的解决方案。选择 RTF025N03TL,您将获得一款性能卓越、质量可靠的 MOSFET,满足您的各种应用需求。