TFZVTR6.8B 产品概述

一、产品简介

TFZVTR6.8B 是 ROHM（罗姆）出品的一款独立式稳压二极管，标称稳压值为 6.8V，适用于低功耗、小体积的稳压与过压钳位场合。器件以 SMD-2P 表面贴装封装提供，便于自动贴装与大批量生产。

二、主要参数

• 稳压值（标称）：6.8V
• 稳压值（范围）：6.49V ～ 6.83V
• 反向电流 Ir：2 μA @ 3.5V（低漏电，有利于待机与高阻抗电路）
• 耗散功率 Pd：500 mW（请参考 PCB 散热与降额使用）
• 阻抗 Zzt：8 Ω（在测试电流下的动态阻抗，影响输出纹波与稳压精度）
• 配置：独立式二极管（单体稳压）
• 封装：SMD-2P（双引脚表面贴装）

三、典型应用

• 小功率基准电压源与参考电路
• 输入浪涌或瞬态电压钳位
• 放大器偏置与信号限幅
• 便携式设备或低功耗模块的本地稳压与保护

四、使用与热设计要点

TFZVTR6.8B 的最大耗散功率为 500 mW，实际应用中需根据工作电流与环境温度进行功耗计算并留有安全裕量。推荐在 PCB 上提供适量铜箔散热通道，避免长期在额定 Pd 下工作。注意稳压二极管在不同电流点的伏安特性会影响稳压精度，Zzt（8 Ω）表示在测试电流下存在的动态阻抗，较低 Zzt 有利于减小负载变化引起的电压波动。

计算示例（概念公式，需结合datasheet测试点）：串联电阻 R = (Vin - Vz) / Iz，其中 Iz 为期望的稳压电流（包括负载与电流噪声裕量）。

五、封装与焊接建议

SMD-2P 封装适用于回流焊工艺。贴片时应按厂方推荐的焊盘尺寸与回流曲线处理，避免过热引起器件损伤或参数漂移。焊接后建议进行功能测试与温升验证。

六、选型与替代考量

在选择 TFZVTR6.8B 时，应综合考量稳压精度、最大耗散功率、反向漏流与动态阻抗等指标。若电路对稳压噪声或负载调节要求较高，可考虑阻抗更低或功率更大的型号；若对低漏电极度敏感，应核查在工作电压范围内的泄漏随温度的变化。

七、结语

TFZVTR6.8B 适合空间受限、功耗较低的稳压与钳位应用。设计时重点关注工作电流、功耗降额和散热安排，并参考完整 datasheet 的测试条件与温度特性，以确保长期可靠运行。若需进一步电气特性曲线或封装图，请查阅 ROHM 官方数据资料或咨询供应商。