型号:

SN74HC594DR

品牌:TI(德州仪器)
封装:16-SOIC
批次:24+
包装:编带
重量:0.296g
其他:
-
SN74HC594DR 产品实物图片
SN74HC594DR 一小时发货
描述:移位寄存器 SN74HC594DR SOIC-16
库存数量
库存:
898
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
2.15
100+
1.65
1250+
1.44
2500+
1.37
产品参数
属性参数值
功能串行至并行
电源电压2V~6V
元件数1
每个元件位数8
输出类型推挽式
系列74HC
工作温度-40℃~+85℃

SN74HC594DR 产品概述

SN74HC594DR 是由德州仪器(Texas Instruments, TI)生产的一款高性能串行至并行移位寄存器。这款移位寄存器以其强大的功能和灵活性,在多种数字电路应用中扮演了重要角色。它采用了标准的16引脚SOIC封装,适合于表面贴装技术,易于集成到现代电子设备中。

主要特性

  1. 逻辑类型和位数: SN74HC594DR 是一款8位的移位寄存器,能够进行串行输入和并行输出。这使得它极为适合于需要将串行数据转换为并行数据的应用场景,广泛用于数据采集、显示控制和信号处理等领域。

  2. 输出类型: 该器件采用推挽式输出配置,这能够有效提高输出驱动能力,并保证快速的信号转换速度。这一特性对于高速数据传输尤其重要,确保了信号的完整性和传输效率。

  3. 电源电压: SN74HC594DR 的供电电压范围为2V至6V,适应了多种逻辑电平要求,可以与低电压和高电压的系统兼容。这使得它在不同电源环境中均能稳定工作,且具有较高的灵活性。

  4. 工作温度范围: 此器件的工作温度范围广泛,支持-40°C到85°C的环境温度,适应了工业、汽车和消费电子等各种应用场合。其优异的耐温性能使得SN74HC594DR能够在严苛的环境中稳定运行。

  5. 便利的封装设计: 作为16-SOIC封装的器件,SN74HC594DR 适合于表面贴装,尺寸紧凑,可节省电路板空间。同时,SOIC封装还为高密度布局提供了便利,易于实现高效的PCB设计。

应用领域

SN74HC594DR 的应用场景非常广泛,尤其是在以下几个领域表现出色:

  • 数据转换:将串行数据很方便地转换为并行输出,使得它能在需要实时数据处理的设备中发挥重要作用。

  • LED驱动:应该能够通过并行输出控制多个LED,实现复杂的显示效果,这是其在消费电子中的重要应用之一。

  • 微控制器和处理器陪伴设备:在微控制器项目中,SN74HC594DR 可以帮助扩展数字输入/输出接口,使得系统设计更加灵活。

  • 接口扩展:在具有较少IO口的微处理器中,使用此移位寄存器可有效扩展输出能力,满足更多设备的连接需求。

设计优势

选择SN74HC594DR 的设计优势在于其高效的性能、安全性和广泛的应用兼容性。它的输出特性和电源灵活性,使得设计者能够在不同的电保环境下,自由选择所需的电源和系统架构。加上其坚固的温度适应性,能够满足高要求现场的使用需求。

结论

综上所述,SN74HC594DR 是一款功能强大的串行至并行移位寄存器,凭借其优异的电气特性、广泛的应用场景和便于集成的封装,成为现代数字电路设计中不可或缺的关键器件。无论是在工控、汽车还是消费电子领域,它都充当着连接与数据处理的桥梁,推动着电子技术的进步与发展。