GRM21BR60J107ME15L

GRM21BR60J107ME15L 产品概述

基本信息

GRM21BR60J107ME15L 是一款由村田（muRata）公司制造的贴片电容（多层陶瓷电容，MLCC），广泛应用于各种电子电路中。该元件的基础参数极为重要，涵盖了电容值、额定电压、容差、温度系数等关键信息，使其在许多应用场景下表现出色。

主要规格

• 电容值: 100μF
• 容差: ±20%
• 额定电压: 6.3V
• 温度系数: X5R
• 工作温度范围: -55°C ~ 85°C
• 安装类型: 表面贴装（SMD）
• 封装类型: 0805（2012 公制）
• 尺寸: 2.00mm（长）x 1.25mm（宽）
• 厚度最大值: 1.45mm

在所有参数中，电容值为100µF，适合大量应用，特别是在需要大电流和快速充放电的电源电路中。额定电压为6.3V，适合在低压电源中使用。

温度和电压性能

温度系数为X5R意味着该电容在一定的温度变化范围内（-55°C到+85°C）能够维持其电容值的稳定性，尽管在高温和高电压条件下，电容值可能出现不显著的变化。这样的特性使GRM21BR60J107ME15L电容能够在多种环境下运行良好，保证了其在严苛条件下的可靠性。

应用场景

GRM21BR60J107ME15L电容适用于多种应用场景，包括：

• 电源管理: 在开关电源、电池管理系统等场合中，起到滤波和去耦的作用，提升电源的稳定性与效率。
• 音频设备: 在音频电子产品中，需要高稳定性的电容以确保音质纯粹。
• 汽车电子: 在汽车工业中，能够耐受高温和严苛环境的电容被广泛应用于各种电子控制单元（ECU）。
• 消费电子: 如智能手机、平板电脑等，这类产品对体积和重量有较高的要求，而表面贴装型电容则能够有效节省空间。

封装特性

采用0805封装（2.00mm x 1.25mm）使得GRM21BR60J107ME15L电容在电路板设计中占用较小空间，适合现代电子产品日益紧凑的设计需求。此类小型化封装不仅能够提升电子产品的集成度，也使得散热性能更佳。

结论

GRM21BR60J107ME15L多层陶瓷电容凭借其优越的性能参数、可靠的温度稳定性以及多样的应用范围，成为现代电子设计中不可或缺的元件之一。无论是在高频电源滤波、去耦还是在信号完整性维护方面，这款电容都能发挥出色的作用。村田作为市面上知名的电子元件制造商，其产品质量和性能得到了广泛认可，选择GRM21BR60J107ME15L无疑是各种电子应用的可靠之选。