型号:

MT53E256M32D2DS-053 WT:B

品牌:micron(镁光)
封装:WFBGA-200
批次:-
包装:托盘
重量:-
其他:
MT53E256M32D2DS-053 WT:B 产品实物图片
MT53E256M32D2DS-053 WT:B 一小时发货
描述:DRAM Chip Mobile LPDDR4 SDRAM 8Gbit 256Mx32 1.1V 200-Pin WFBGA Tray
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:2000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
49.81
2000+
48.59
产品参数
属性参数值
制造商Micron Technology Inc.
包装托盘
零件状态停產
存储器类型易失
存储器格式DRAM
技术SDRAM - Mobile LPDDR4
存储容量8Gb(256M x 32)
电压 - 供电0.6V,1.1V
工作温度-30°C ~ 85°C
安装类型表面贴装型
封装/外壳200-WFBGA
供应商器件封装200-WFBGA(10x14.5)
时钟频率1.866GHz

MT53E256M32D2DS-053 WT:B 产品概述

1. 产品简介

MT53E256M32D2DS-053 WT:B是由Micron Technology Inc.制造的一款高性能移动低功耗双倍数据速率4动态随机存取存储器(LPDDR4 SDRAM)芯片。这款DRAM芯片采用先进的200-WFBGA封装,专为需要高速度和高带宽的移动设备设计,适用于智能手机、平板电脑及其他便携式电子产品。它的存储容量为8Gb(256M x 32),满足现代电子设备对大容量存储的需求。

2. 技术规格

  • 制造商: Micron Technology Inc.
  • 存储器类型: 易失性存储器(DRAM)
  • 存储器格式: SDRAM - Mobile LPDDR4
  • 存储容量: 8Gb,即256M x 32
  • 电压供电: 0.6V(典型值),1.1V(最大值)
  • 工作温度范围: -30°C ~ 85°C
  • 安装类型: 表面贴装型
  • 封装类型: 200-WFBGA(10x14.5mm)
  • 时钟频率: 1.866GHz

3. 性能特点

MT53E256M32D2DS-053 WT:B采用低功耗技术,能够在较低电压下运行,以减少整体能耗,延长设备的电池寿命。它的工作时钟频率为1.866GHz,这一高频保证了数据传输的迅速与效率,能够满足高数据率应用的需求,例如高清视频播放、游戏和多任务处理。

4. 应用场景

由于其优越的性能和低功耗特性,MT53E256M32D2DS-053 WT:B被广泛应用于各种类型的移动设备中。包括:

  • 智能手机: 作为智能手机的主要存储器,支撑高分辨率图像处理、应用程序运行及游戏性能。
  • 平板电脑: 提供快速的数据访问,支持高效的多任务操作。
  • 车载设备: 在车载信息娱乐系统中提供稳定的存储解决方案,满足驾驶者对数据访问速度的需求。
  • 穿戴设备: 在智能手表和其他可穿戴设备中,其低功耗特性帮助延长续航时间。

5. 兼容性与替代性

尽管此款产品现已停产,但在某些情况下,其他品牌或型号的LPDDR4 SDRAM可以作为替代品。然而,用户仍需根据具体应用的要求,仔细对比参数以确保兼容性,特别是在电压、时钟频率和封装类型等关键参数上。

6. 小结

MT53E256M32D2DS-053 WT:B作为Micron推出的一款LPDDR4 SDRAM产品,以其8Gb的存储容量、低电压运行及高时钟频率满足了现代移动电子设备日益增长的需求。这款芯片的优异性能使其在各类便携设备中扮演了至关重要的角色,尽管已停产,但仍在二手市场及回收部件中具有一定的价值。随着移动技术的迅速发展,低功耗高性能的存储解决方案将继续是行业关注的焦点。