型号:

PI3PCIE3212ZBEX

品牌:DIODES(美台)
封装:TQFN-20
批次:2年内
包装:编带
重量:0.046g
其他:
PI3PCIE3212ZBEX 产品实物图片
PI3PCIE3212ZBEX 一小时发货
描述:其他接口
库存数量
库存:
3500
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:3500
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.12
3500+
2.99
产品参数
属性参数值
数据速率8Gbps
通道数2
电源电压3.3V
延迟时间39ps
工作温度-40℃~+85℃

PI3PCIE3212ZBEX 产品概述

1. 产品简介

PI3PCIE3212ZBEX 是由 DIODES(美台)公司推出的一款高性能多路复用器/解复用器电路,广泛应用于 PCI Express® 接口。该器件专为高速数据传输而设计,具备强大的信号完整性与带宽表现,尤其适用于现代通讯、存储及计算设备。其最突出的特点包括双向传输能力、优秀的带宽性能,以及在较宽温度范围内的稳定性,使其成为业界内广泛认可的解决方案之一。

2. 基础参数

PI3PCIE3212ZBEX 的设计采用了 2:1 多路复用器/解复用器架构,支持两路信号的选择与传递。这种架构使得用户能够高效地在不同的信号源之间切换,极大地提升了系统的灵活性和可扩展性。器件的电源电压范围在 3V 至 3.6V 之间,适用于多种电源条件,确保在不同应用环境下的可靠性。

该器件的 -3dB 带宽达到了惊人的 8.1GHz,能够满足 PCI Express 以及其他高速度接口(如 SATA 和 USB 3.0)的需求。这一带宽性能让 PI3PCIE3212ZBEX 特别适合高速数据流的环境,在数据传输速率要求较高的场合表现尤为突出。

3. 特性与应用场景

PI3PCIE3212ZBEX 具备多个显著特点:

  • 双向传输:器件可以实现在同一通道两方向的数据传输,适应多种应用需求。
  • 兼容性:支持 PCI Express、SATA 和 USB 3.0 接口,极大地扩展了其应用范围。
  • 工作温度范围:-40°C 至 85°C 的工作温度范围使得该产品适用于工业、汽车及各种要求高耐热性的环境。

采用表面贴装型的封装方式,使得该器件在空间受限的电路板设计中极具优势。其 20-VFQFN 裸露焊盘的封装设计,不仅有助于减小产品体积,还提升了信号传输的稳定性与可靠性,尤其在高密度电路板中表现尤为突出。

4. 规格与安装

PI3PCIE3212ZBEX 的封装尺寸为 2.5mm x 4.5mm,并提供了20引脚的 QFN 封装,适应现代小型化的电子产品设计。由于其表面贴装型的特点,使得在自动化生产线上的安装效率得以提升,降低了在操作中的人力成本,同时也提高了产品的一致性。

5. 结论

凭借其卓越的性能和广泛的应用兼容性,PI3PCIE3212ZBEX 是设计现代电子设备时非常具吸引力的多路复用器/解复用器选择。它能够在高带宽应用中提供出色的信号完整性,这使得该产品在计算机、网络设备以及各种电子产品的设计中都获得了积极的反馈。无论是工业控制、医疗设备还是消费电子产品,PI3PCIE3212ZBEX 都能提供所需的复杂信号切换能力,满足日益增长的市场需求。

在全球高频接口技术快速发展的今天,PI3PCIE3212ZBEX 是高性能、多功能的理想之选,足以应对未来技术的挑战。