产品概述:MLG0603P3N3BT000
一、基本信息
MLG0603P3N3BT000 是一款由 TDK 公司生产的高性能表面贴装电感,具有多层结构和出色的电气特性。该产品的电感值为 3.3nH,电流额定值为 450mA,提供了良好的性能表现,特别适合于高频应用场景。
二、主要参数
- 电感值:3.3nH
- 容差:±0.1nH
- 额定电流:450mA
- DC 电阻 (DCR):最大 200mΩ
- Q 值:14 @ 500MHz
- 自谐振频率:7.5GHz
- 工作温度范围:-55°C 至 125°C
- 封装类型:0201(0603公制)
- 尺寸:0.024" (长) x 0.012" (宽)(0.60mm x 0.30mm)
- 最大安装高度:0.013"(0.33mm)
三、结构特点
MLG0603P3N3BT000 采用无磁性材料制造的多层磁芯设计,确保了在超高频率下的稳定性能。它没有屏蔽设计,这使得该电感在某些高频应用中能够保持更高的 Q 值及更低的损耗。此外,低 DC 电阻使其在工作时的热量产生最小,从而提高了可靠性和效率。
四、应用领域
MLG0603P3N3BT000 适用于各种电子通信、射频(RF)和微波应用。在高频电路中,该电感能够有效地抑制高频噪声,提升信号质量,非常适合用在以下场景中:
- 移动通信设备:其可用于高频滤波、局部振荡器和其他射频电路。
- 消费电子产品:如智能手机、平板电脑和无线耳机等高速数据传输设备的信号处理部分。
- 无线射频识别(RFID)系统:在RFID读写器和标签中的高效电感应用。
- 射频前端模块:适用于信号放大及微波发射等精密设备。
五、性能优势
- 高频性能:具有Q值为14 @ 500MHz的特性,显示出该电感在高频条件下的优秀性能,适应高速信号处理需求。
- 宽工作温度范围:在极端环境下工作能力强,确保在不同温度下稳定运行,极大地拓宽了其应用场景。
- 小型化设计:0201封装尺寸使得该电感非常适合用于小空间的设计中,如移动设备和高密度电路板。
- 低损耗:最大的200毫欧的DC电阻有效减少能量损耗,提高电路效率。
六、总结
TDK MLG0603P3N3BT000 是一款性能优异的表面贴装电感,凭借先进的多层结构和无磁性材料,具备极低的电感值和DCR,是高频电子应用中的理想选择。产品的紧凑封装设计和广泛的工作温度范围,使其在现代电子设备的紧凑设计中具有显著优势。在电信、消费电子和射频领域,该电感的应用无疑将提升设备的整体性能和可靠性。