STD110N8F6 产品概述
产品简介: STD110N8F6 是一款高性能的 N 通道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),由意法半导体(ST Microelectronics)制造,封装形式为 DPAK(TO-252-3),适用于各种开关和放大应用。凭借其杰出的电气性能,该器件特别适合在高效率电源转换和电机驱动等领域中使用。
主要参数:
电压和电流规格:
- 漏源电压(Vdss):80V,这使得 STD110N8F6 能够处理较高的电压负载,适合于需要较高阻断电压的应用环境。
- 连续漏极电流(Id):80A(在环境温度为 25°C 时),提供了良好的电流承受能力,使其适合高功率场合。
导通电阻与驱动要求:
- 最小导通电阻(Rds On):在 10V 的栅极驱动电压下,最大导通电阻为 6.5 毫欧(在 40A 电流下)。低导通电阻决定了在开关状态下的低功耗,从而减小了散热问题,提升了整体效率。
- 栅极阈值电压(Vgs(th))最大值为 4.5V(在 250μA 的漏极电流下),这意味着该 MOSFET 可利用较低的栅极电压实现开关,便于与微控制器和其他逻辑 IC 配合使用。
效率与散热能力:
- 功率耗散上限为 167W(在 Tc 情况下),合理的热管理设计可以确保该元件在高负载下运行良好。
- 工作温度范围为 -55°C 至 175°C(TJ),使其能够适应严苛的工作环境,如汽车电子和工业控制系统。
电气特性:
- 在不同的 Id 和 Vgs 下,栅极电荷(Qg)最大值为 150nC(在 10V 时),这一点对于快速开关闭合的应用尤为重要,能够有效降低开关损失。
- 输入电容(Ciss)最大值为 9130pF(在 40V 时),确保在开关频率较高的情况下依然维持良好的电流响应。
封装与安装形式:
- DPAK 封装(TO-252-3)为表面贴装型,具备良好的散热性能和低电感特性,使其适合高密度电路板设计,同时简化了生产工艺。
应用领域: 由于其出色的电气特性,STD110N8F6 可以广泛应用于以下场景:
- 开关电源:在 DC-DC 转换器和逆变器中,发挥高电流承载能力和低能耗的优势,提高系统的整体效率。
- 电机驱动:适用于电动机的控制和驱动电路,实现高效的电力调节和运转。
- 汽车电子:在电动汽车和混合动力汽车中,用于动力管理和电源控制系统,耐高温能力确保器件稳定性。
- 工业设备:在各种自动化和控制系统中,以其高功率和高热稳定性,增强了设备的可靠性和工作效率。
总结: STD110N8F6 作为一款高效的 N 通道 MOSFET,以其高电压、高电流、低导通电阻和广泛的工作温度范围,成为了电子设计中不可或缺的重要元器件。通过合理的集成和设计,STD110N8F6 可为各种应用场景提供强有力和高效能的解决方案。