GRM219R71H334KA88D

产品概述：GRM219R71H334KA88D

产品简介

GRM219R71H334KA88D 是一款高品质的多层陶瓷电容器（MLCC），由知名电子元器件制造商村田（Murata）生产。该电容器专为各种通用应用设计，其电容值为0.33µF（330nF），额定电压为50V，具有优良的温度稳定性和可靠性，广泛应用于电子产品中。

基本参数

• 电容值：0.33µF
• 容差：±10%
• 额定电压：50V
• 温度系数：X7R
• 工作温度范围：-55°C ~ 125°C
• 安装类型：表面贴装（MLCC）
• 封装尺寸：0805（2012公制）
• 外形尺寸：0.079" 长 x 0.049" 宽（2.00mm x 1.25mm）
• 厚度（最大值）：0.037"（0.95mm）
• 品牌：Murata（村田）

电容器特性解析

1. 电容量与容差
   GRM219R71H334KA88D 的电容量为0.33µF，适用于各种高频和低频电路。其±10%的容差使得该电容器在电气规格上具有较高的灵活性，能够满足不同应用的需求。

2. 额定电压
   此电容器的额定电压为50V，适合在中等电压的电路中使用。这一特性使其适用于电源过滤、退耦、耦合等功能，确保在额定电压范围内稳定工作。

3. 温度系数与工作温度范围
   X7R 温度系数提供了较好的温度稳定性，能够在宽温度范围内（-55°C至125°C）保持稳定的电容值。这种特性特别适合在温度变化较大的环境中工作，如汽车电子、工业设备等。

4. 适用场合
   GRM219R71H334KA88D 可广泛应用于电子电路中的退耦、耦合、滤波等功能，适合用作高速数字电路的旁路电容或稳定电源电压的滤波电容。同时，由于其表面贴装特性，能够在现代高密度电路板设计中节省空间。

5. 封装与安装
   0805（2012公制）的封装尺寸使得该电容器能够在各种小型化的电子产品中得到很好的应用。其最大厚度为0.037"（0.95mm），适合于大多数表面贴装设备（SMT），便于自动化贴装，从而提高生产效率。

6. 品牌优势
   村田（Murata）作为行业领先的电子元器件制造商，以其优质的产品和可靠的供货能力著称。GRM219R71H334KA88D的稳定性和一致性使其在电子设计领域被广泛认可，保证了设计方案的高可靠性。

应用领域

GRM219R71H334KA88D 适用于广泛的电子行业，包括但不限于：

• 通用电子设备：如电视机、音响设备等消费电子产品；
• 汽车电子：如车载电源、传感器及控制单元；
• 工业控制：如PLC、变频器等工业设备；
• 通信设备：如基站、路由器及其他网络设备；
• 医疗设备：如医疗仪器及监控设备。

结论

综上所述，GRM219R71H334KA88D 是一种性能卓越的表面贴装电容器，凭借其优良的电气参数、耐用的温度系数、良好的品牌信誉及适中的封装尺寸，能够满足各种电路设计的需求。无论是在下一代的消费电子产品还是在严苛的工业环境中，这款电容器皆能展现其卓越的性能和可靠性，是设计工程师和制造商的理想选择。