SBR8U60P5-13是一款由美台半导体(Diodes Incorporated)生产的高性能超势垒整流器(Super Barrier Rectifier, SBR),专为需要高效率和可靠性的整流应用而设计。该器件采用表面贴装型封装PowerDI™ 5,能够满足现代电子设备对小型化、轻量化和高效能的需求。
直流反向耐压(Vr): 60V
平均整流电流(Io): 8A
正向压降(Vf): 530mV @ 8A
反向泄漏电流: 600µA @ 60V
速度: 快速恢复
工作温度范围: -65°C ~ 150°C
SBR8U60P5-13采用PowerDI™ 5封装,表面贴装型设计具有低热阻和优良的散热性能,便于在狭小空间内进行高密度组装,适合于现代电路板的高密度设计。
SBR8U60P5-13拥有广泛的应用场合,主要包括但不限于:
SBR8U60P5-13的设计融合了高效能、低损耗和广泛耐压范围,使其在各种高要求应用中表现出色。它的快速恢复特性意味着在快速开启和关闭的操作条件下,也能保持较低的正向压降,减少发热量,从而提高整体系统的可靠性。此外,低反向泄漏电流使得SBR在待机或低负载情况下表现得更为高效,非常适合现代节能和环保的设计理念。
总之,SBR8U60P5-13超势垒整流器为各类电子应用提供了一种理想的解决方案。其先进的技术规格和优异的性能特点,使其在众多整流器中脱颖而出,为设计工程师和开发人员在选择整流器时提供了稳定、可靠和高效的选项。随着电子科技的不断进步,SBR8U60P5-13将继续在新一代电子产品和系统中扮演重要角色。