GRM21BR71C475KA73L

GRM21BR71C475KA73L 产品概述

1. 产品简介

GRM21BR71C475KA73L 是一款常见的多层陶瓷电容器（MLCC），由知名品牌 muRata（村田）提供。这款电容器具有 4.7 µF 的电容值，额定电压为 16V，温度系数为 X7R。这一系列的电容器广泛应用于各种电子设备中，尤其是在需要小型化和高稳定性的电路中。

2. 主要参数

• 容值: 4.7 µF
• 额定电压: 16V
• 容差: ±10%
• 温度范围: -55°C 至 125°C
• 温漂系数（介质材料）: X7R
• 封装类型: 0805（2012 公制）
• 尺寸: 2.00mm x 1.25mm x 1.35mm（最大厚度）

3. 技术规格

GRM21BR71C475KA73L 的设计使其在多种工作环境下保持优异的性能。其 X7R 温度系数保证了在 -55°C 至 125°C 的广泛温度范围内，它的电容值变化非常小，提供了良好的温度稳定性。此外，搭载于 0805 封装中的小尺寸设计，使得其适用于空间受限的 PCB 布局，特别是在现代电子设备如智能手机、平板电脑和便携式设备中。

4. 应用领域

多层陶瓷电容器以其优良的特性，广泛应用于多个领域，包括：

• 消费电子: 包括手机、平板电脑、相机等，特别是在高频应用或需要小型化设计的产品中。
• 汽车电子: 在现代汽车中，电子元件的应用日益增加，需要更高的可靠性与稳定性，MLCC 能满足这些需求。
• 工业设备: 传感器、数据采集、驱动电路等应用场景。
• 通信设备: 确保信号完整性和电源稳定性。

5. 性能优势

• 高稳定性: X7R 介质材料的使用确保了在温度梯度变化下，电容的安全性和稳定性，适合于最苛刻的环境。
• 小型化设计: 封装的尺寸和厚度设计符合现代电子设备对空间的严格要求。
• 良好的耐压能力: 能够承受高达 16V 的额定电压，适用于多数电子电路。

6. 安装与使用注意事项

在实际应用中，GRM21BR71C475KA73L 的表面贴装设计（SMD）使其易于在现代 PCB 上进行自动化安装，使用时需注意以下几点：

• 选择合适的焊接工艺: 确保焊接温度和时间在安全范围内，以防止电容器损坏。
• 保持适当的电流负荷: 虽然电容器额定电压为 16V，实际工作电压应低于此值以保证长期可靠性。
• 注意容差: 尽管电容器的容差为 ±10%，在关键应用中选择时需要考虑到这一点。

7. 总结

GRM21BR71C475KA73L 是一款在现代电子产品中表现优异的多层陶瓷电容器，凭借其稳定的电气特性和小巧的物理尺寸，能够满足各种应用需求。无论是在消费电子还是严苛的汽车与工业应用中，它都能够提供可靠的性能，促进下一代技术的发展。其高稳定性与小型化设计，使其成为设计工程师极具吸引力的选择。