型号:

IS62WV25616BLL-55TLI

品牌:ISSI(美国芯成)
封装:44-TSOP II
批次:-
包装:托盘
重量:1.378g
其他:
IS62WV25616BLL-55TLI 产品实物图片
IS62WV25616BLL-55TLI 一小时发货
描述:SRAM Chip Async Single 3.3V 4M-bit 256K x 16 55ns 44-Pin TSOP-II
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最小包:135
商品单价
梯度内地(含税)
1+
48.86
135+
47.53
产品参数
属性参数值
存储器类型易失
存储器格式SRAM
技术SRAM - 异步
存储容量4Mb (256K x 16)
存储器接口并联
写周期时间 - 字,页55ns
访问时间55ns
电压 - 供电2.5V ~ 3.6V
工作温度-40°C ~ 85°C(TA)
安装类型表面贴装型
封装/外壳44-TSOP(0.400",10.16mm 宽)
供应商器件封装44-TSOP II

产品概述:IS62WV25616BLL-55TLI

引言

IS62WV25616BLL-55TLI是一款由美国芯成(ISSI)制造的高性能异步静态随机存储器(SRAM),它专为需要快速存取和高可靠性的应用场合而设计。作为一款4Mb(256K x 16)容量的SRAM,它提供了极致的存储解决方案,结合了超低功耗和宽工作温度范围,适合于工业和商业电子设备中的各种应用。

基础参数

该SRAM芯片的存储类型为易失性存储器,意味着在电源断电后数据将会消失。它具有以下关键参数:

  • 存储容量:4Mb (256K x 16),可存储2M字节的数据;
  • 存储器接口:并联接口,便于与主控制器或其他系统集成;
  • 写周期时间:55纳秒,确保快速写入数据;
  • 访问时间:同样为55纳秒,提供快速的数据读取能力;
  • 供电电压:2.5V ~ 3.6V,适用于低电压设备,符合现代电子产品的能效标准;
  • 工作温度范围:-40°C ~ 85°C,适合于严苛环境的应用。

封装与安装

IS62WV25616BLL-55TLI采用44-TSOP II表面贴装型封装,尺寸为0.400英寸(10.16mm宽),这一特点使得该芯片易于集成于各种电路板上,特别是对空间要求严格的产品。表面贴装技术(SMT)不仅提高了组装效率,也减小了元件的整体封装面积,进一步提高了电路板的集成度。

应用场景

由于其高性能及可靠性,IS62WV25616BLL-55TLI广泛应用于:

  1. 网络设备:如路由器、交换机中,用于高速缓存和数据缓冲;
  2. 工业控制系统:适用于控制板和传感器中的快速数据存储;
  3. 消费电子:如数字音视频设备、玩具以及其他智能设备;
  4. 汽车电子:用于仪表盘、导航系统及信息娱乐系统等。

此芯片的低功耗特性,特别适合于电池供电的便携式设备,能够有效延长电池使用寿命。

竞争优势

IS62WV25616BLL-55TLI具有多项竞争优势:

  • 高速性能:以55纳秒的访问和写入周期时间,满足需要高吞吐量的应用;
  • 宽温范围:适合多种工业和商业环境,确保在不同工作条件下都能稳定运行;
  • 集成便利性:表面贴装封装设计,使其在现代电子产品中易于实现高效集成和小型化。

结论

IS62WV25616BLL-55TLI是一款功能强大、灵活性高的SRAM存储器,为各种应用提供了理想的性能基础。凭借其出色的快速访问与写入能力,低功耗设计及广泛的工作温度范围,这款SRAM芯片能够有效支持现代电子产品中的数据存储需求,确保设备的高效性与可靠性。无论是在网络设备、工业控制还是消费电子领域,IS62WV25616BLL-55TLI都将发挥其重要的角色,为系统性能提升和用户体验优化提供坚实的保障。