型号:

STB3NK60ZT4

品牌:ST(意法半导体)
封装:D2PAK
批次:-
包装:编带
重量:-
其他:
STB3NK60ZT4 产品实物图片
STB3NK60ZT4 一小时发货
描述:表面贴装型-N-通道-600V-2.4A(Tc)-45W(Tc)-D2PAK
库存数量
库存:
0
(起订量: 1, 增量: 1
最小包:1000
商品单价
梯度内地(含税)
1+
3.54
1000+
3.39
产品参数
属性参数值
类型1个N沟道
漏源电压(Vdss)600V
连续漏极电流(Id)2.4A
导通电阻(RDS(on)@Vgs,Id)3.6Ω@1.2A,10V
功率(Pd)45W
阈值电压(Vgs(th)@Id)4.5V@50uA
栅极电荷(Qg@Vgs)11.8nC@10V
输入电容(Ciss@Vds)311pF@25V
工作温度-55℃~+150℃@(Tj)

STB3NK60ZT4 产品概述

概述

STB3NK60ZT4是意法半导体(STMicroelectronics)推出的一款高性能、N沟道金属氧化物半导体场效应晶体管(MOSFET),其封装类型为D2PAK,拥有至高的漏源极电压达600V,适用于多种高压大功率的电子应用。STB3NK60ZT4型号的出现,为现代电子设备提供了更加高效和可靠的开关解决方案,广泛应用于电源管理、电机驱动、逆变器以及其他需要高电压和电流控制的场合。

主要特性

  1. 漏源极电压(Vdss): STB3NK60ZT4的漏源极电压为600V,使其能够适用于高压环境,能够稳定工作于较为苛刻的电气条件之下。

  2. 最大连续漏极电流(Id): 在25℃的情况下,STB3NK60ZT4的最大连续漏极电流为2.4A(Tc),能够适应较高负载的应用需求。

  3. 导通电阻(Rds On): 不同电流条件下,STB3NK60ZT4的最大导通电阻为3.6欧姆(在1.2A,10V下测得),该低导通电阻有助于减少功率损耗,提高整体电路效率。

  4. 栅极阈值电压(Vgs(th)): 在门极电压为10V的条件下,栅极阈值电压最大为4.5V(@50µA),确保其能在较低的栅极驱动电压下迅速导通和关断。

  5. 功率耗散: STB3NK60ZT4的最大功率耗散为45W,这使其能在高温条件下依然保持稳定工作,允许其部署在需要长时间、稳定运行的环境中。

  6. 工作温度范围: STB3NK60ZT4的工作温度范围在-55°C到150°C之间,这一广泛的温度范围使之能够在各种环境条件下可靠工作,包括极端温度条件。

  7. 输入电容(Ciss): 输入电容的最大值为311pF(@25V),这对于需要高速开关操作和高频应用的电路来说至关重要。

  8. 栅极电荷(Qg): Qg的最大值为11.8nC(@10V),此特性有助于提高开关速度,减少驱动电路的功耗。

应用场景

STB3NK60ZT4的高压和高电流性能使其适用于多种应用场景,包括但不限于:

  1. 电源管理: 用于开关电源(SMPS),特别是在需要高电压输出的直流-直流转换器中。

  2. 电动机驱动: 在伺服电机控制、步进电机驱动等应用中,STB3NK60ZT4能够担当重要角色,提供高效的开关控制。

  3. 电力调节: 在逆变器及不间断电源(UPS)中,STB3NK60ZT4可以处理从交流到直流或者直流到交流的功率转换。

  4. 高频开关电路: 考虑到其低导通阻抗和高开关性能,STB3NK60ZT4非常适合高频开关电路的设计。

封装与安装

STB3NK60ZT4采用D2PAK封装类型,支持表面贴装技术(SMT),使得其在自动化生产线上的安装变得方便快捷,进一步提升了生产效率和可靠性。该封装设计提供了良好的热性能,确保器件在长时间工作下的稳定性。

小结

STB3NK60ZT4凭借其600V的高电压特性、2.4A的额定电流、低导通电阻和宽广的工作温度范围,为多样化的工业和消费电子应用提供了卓越的解决方案。结合意法半导体在半导体领域的技术实力,STB3NK60ZT4是一个值得考虑的理想选择,旨在满足高效能和高可靠性的需求,推动电力电子技术的进步与发展。