EMK316BJ475KL-T

EMK316BJ475KL-T 产品概述

产品简介

EMK316BJ475KL-T 是一款高性能的多层陶瓷电容器（MLCC），由知名品牌 TAIYO YUDEN（太诱）制造。该电容器设计为表面贴装类型（SMD），采用1206（3216公制）封装，广泛应用于高频电路及开关电源（SMPS）的滤波器，以满足现代电子设备对电容器性能的高要求。

基本参数

• 电容值：4.7µF
• 额定电压：16V
• 容差：±10%
• 温度系数：X5R
• 工作温度范围：-55°C ~ 85°C
• 表面贴装封装：1206（3216公制）
• 尺寸：0.126" 长 x 0.063" 宽（3.20mm x 1.60mm）
• 最大厚度：0.071"（1.80mm）

结构与材料

EMK316BJ475KL-T 电容器采用多层陶瓷材料构成，结合了优异的电气性能和良好的温度稳定性。X5R的温度系数使其在较宽的温度范围内仍能够维持相对稳定的电容值，适合在不同应用场景中使用，特别是在需要低温漂移的环境下表现出色。

应用场景

EMK316BJ475KL-T 主要用于开关电源（SMPS）中的滤波器，帮助平滑输出波形，减少电压波动和噪声。因此，它在消费电子、通信设备、工业控制和汽车电子等领域得到了广泛应用。

电容器在电路中的作用包括：

• 去噪：通过滤波降低高频噪声，提高电路整体性能。
• 平滑输出：确保电源输出电压更为稳定，提高设备可靠性。
• 耦合/解耦：在信号处理电路中用于耦合或解耦信号，提高信号传输质量。

竞争优势

1. 稳定性：采用 X5R 温度系数使电容器能在较为极端的温度下提供良好的稳定性。
2. 小型化：1206封装尺寸使得电容器便于在空间有限的电路板上使用，非常适合现代小型电子设备。
3. 低损耗特性：多层陶瓷结构具有极低的等效串联电阻（ESR）特性，大幅度降低能量损耗。

安装与使用

EMK316BJ475KL-T 作为表面贴装电容器，适合使用在贴片技术(Pick and Place)中。用户在选择和安装电容器时应注意：

• 确保焊接过程中避免高温，引起电容器损坏。
• 注意电容的极性接入，尽量避免反向接入。
• 在选择电容器以外的元件配合使用时，要充分考虑电路的整体性能与需求。

结论

EMK316BJ475KL-T 是一款高性能的表面贴装多层陶瓷电容器，其优质的电气特性和广泛的应用范围使其成为现代电子设计中不可或缺的元件。无论是在高频滤波、去噪，还是在提高电源稳定性方面，EMK316BJ475KL-T 都能展示出其卓越的性能，是您电子设计中理想的选择。