GCM188R71E105KA64D 是由知名电子元件制造商村田(muRata)推出的一款高品质多层陶瓷电容器(MLCC)。该产品属于表面贴装电容器,符合AEC-Q200认证标准,特别适合于汽车电子系统及其他要求高可靠性的应用环境。它的主要参数包括 1μF 的电容值、±10% 的容差、额定电压 25V,以及在 -55°C 到 +125°C 的广泛工作温度范围,使其可以在极端气候条件下正常工作。
电气性能方面,GCM188R71E105KA64D 采用了 X7R 介质材料,这种材料的温度特性使其能够在较大的温度范围内保持稳定的电容值。其精度为 ±10%,可以满足大部分应用的基本需求。电耐压方面,其额定电压为 25V,能够为用户提供充足的安全裕度,适用于多种电路设计,包括降压电源、滤波和耦合等。
GCM188R71E105KA64D 采用了 0603 封装(0.063" 长 x 0.031" 宽,1.60mm x 0.80mm),厚度最大为 0.035"(0.90mm),小巧的封装使得其在密集布板环境中具备良好的适应性。0603 封装在现代电子设备中非常流行,方便与其他元器件一起在电路板上布局,有助于提高整体电路的轻量化。
作为表面贴装电容器,GCM188R71E105KA64D 采用现代 SMT(表面贴装技术)技术进行安装。这种技术在电路设计中越来越普及,不仅能够提升生产效率,还可以提高电路板的整体性能,减少电磁干扰。其表面贴装特性还保证了器件与基板之间的良好接触,增强了电气性能。
GCM188R71E105KA64D 是一款经过严格测试的汽车级元器件,适合于多种汽车电子系统的应用,包括但不限于:
除此之外,该电容器还可以广泛应用于其他工业电子设备、消费电子、通信设备等领域,尤其是在需要高耐压和稳定性的产品中。
综上所述,GCM188R71E105KA64D 多层陶瓷电容器以其优越的电气性能、可靠的温度特性以及紧凑的封装设计,使其成为现代电子产品中一款理想的选择。无论是在汽车电子还是其他高要求的应用场合,该产品都能提供持久的稳定性和出色的性能表现,是提升产品质量和可靠性的理想方案。选择 GCM188R71E105KA64D,您将能够为您的项目添加一份坚实的保障,确保电路性能的卓越与稳定。