74LVC86APW,118是一款集成电路,属于74LVC系列。该系列的逻辑电路设计用于低电压环境,具备高性能和低功耗的特性,特别适合在电池供电的应用中。该器件采用表面贴装封装(14-TSSOP),符合现代电子产品对小型化和高效率的需求。74LVC86APW,118具体为四个异或门(XOR),每个门有两个输入,适用于复杂逻辑运算和数据处理。
74LVC86APW,118采用14-TSSOP封装,封装尺寸为0.173"(约4.40mm宽),是当前流行的紧凑型封装之一。表面贴装型设计使得在自动化装配和高密度PCB设计中更具优势,尤其是在空间有限的智能手机、可穿戴设备及其他便携式电子设备中。
由于74LVC86APW,118的低电压、高性能特性,其适用范围非常广泛,包括但不限于:
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74LVC86APW,118是一款具备良好电气性能及温度容限的异或门逻辑集成电路,适用于广泛的低电压电子产品和高性能应用。其小巧的14-TSSOP封装使得它在现代设计中表现出色,尤其是在要求高密度和低功耗的应用场景中。凭借安世的品牌保障和多样的应用支持,74LVC86APW,118为设计工程师提供了一个稳健、高效的选择。